次世代のSnapdragon 7+チップセットはハイエンド並みの性能、SD8Gen3のアーキテクチャを継承

クアルコムのアッパーミドル機向けチップセット、Snapdragon 7シリーズ。

初代Snapdragon 7 Gen 1からチップセット名と性能、そしてリリースタイミングがちぐはぐで少しユーザーにとっては分かりにくいシリーズとなってしまっています。

そんな中、このSnapdragon 7シリーズの次世代モデルについて興味深い新情報がリークされていました。

著名リーカー、Digital Chat Station氏によると、次世代のSnapdragon 7+（つまりSnapdragon 7+ Gen 3）は「メジャー・アップグレード」になるとのこと。

具体的にはこのスナドラ7+ Gen 3はクアルコムの最新・最上位SoCであるSnapdragon 8 Gen 3のアーキテクチャ設計図を継承する、という点。

過去のクアルコムのミッドレンジ向けチップセットは1～2世代前のハイエンド向けチップセットのアーキテクチャを使用することがほとんどだったので、これはかなり興味深い情報。

となると、1つのCortex-X4パフォーマンスコア、5つのCortex-A720ミッドレンジコア、2つのCortex-A520高効率コアという構成となる可能性があることになります。

一方、クアルコムが8 Gen 3をより手頃なパッケージで単純に再現する可能性は低く、市場での明確な差別化を計るため、7+ Gen 3はクロックダウンといった調整を受ける可能性が高いとも。

その一部としては、グラフィック処理の妥協や、8 Gen 3のAI機能の縮小版の可能性が指摘されています。

ちなみに同シリーズの「+」チップセットといえば昨年のSnapdragon 7+ Gen2ですが、同チップは結局シャオミのRedmi Note 12 Truboに採用されたのみで、他の機種には一切搭載されていません。

よって、今回のSnapdragon 7+ Gen 3についても搭載機種はかなり限定される可能性もありそうです。