Androidスマホ向けのSoCメーカー、と言えばQualcommとMediatek。
そしてライバル同士とな次世代ハイエンド向けチップセット、と言えばすでに発表済みのSnapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300。
そして今回、その1ランク下の両社のアッパーミドル機向けSoCに関する新情報がリークされていました。
GIZMOCHINAが有名リーカーからの情報として伝えたところによると、Snapdragon 7 Gen 3もDimensity 8300が2週間以内に発表されるとのこと。
ただ、順番としてはSD7Gen3が先で、それにDimensity 8300が続く、という形になる模様です。
ちなみにSnapdragon 7 Gen 3に関しては少し前に同チップのものとされるベンチマークスコアの一部がリークされています。
また、このSD7Gen3はHonor 100や、Vivo S18、Vivo V30、OnePlus Ace 3などに搭載されると予想されており、一方のDimensity 8300は、今のところRedmi K70eに採用される可能性が高いとのことです。
Snapdragon 7 Gen 3は、CPUコアは2.63GHzのプライマリ子コア、３x2.40GHzの高性能コア、4×1.80GHzの効率コアという構成。そしてGPUにはAdreno 720 GPUが搭載されます。
一方の、Dimensity 8300チップセットに関しては、2.8GHzクロックのCortex-X3超大型コアが1つ、2.4GHz動作のCortex-A715パフォーマンスコアが3つ、1.6GHz動作のCortex-A510効率コアが4つ搭載されると予想されており、なお、グラフィックスの面では、Dimensity 8300は、周波数850MHzのG520 MC6 GPUを搭載と言われています。
よって、これだけを見ると、SD7Gen3よりもDimensity 8300の方がかなり性能は高そうです。
ソース：GSMArena
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