クアルコムの次世代ハイエンド向けチップセット、Snapdragon 8 Gen 3。
例年通りならば、国内ではXperia 1 VIや5 V、Galaxy S24シリーズ、AQUOS R9シリーズといった機種がこのSoCを搭載して展開されるはず。
そんな中、この「スナドラSD8Gen3」のバリエーションに関するかなり意外なニュースがでてきました。
以下は韓国のブログサイト「gamma0burst」が、クアルコムとサムスン（Samsung）などのスマートフォンのメーカーとの間で交わされたメール内容の一部をリークしたもの。
リークされた文書の中で、クアルコムは、次期Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3はチップセットのCPU構造にARMの最新のCortex X4、Cortex A720、Cortex A520の各CPUコアを使用すると述べており、さらに1つはTSMCの4nm N4Pノードプロセスで製造され、もう1つはTSMCの3nm N3Eノードプロセスで製造される、としています。
これまでの情報では、次世代のSD8Gen3は4nm N4Pノードプロセスで製造、とだけ伝えられていましたが、今回の情報によると、同チップセットには異なるノードプロセスで製造される2バージョンが存在するということに。
ご存知のように、クアルコムは過去数世代のSnapdragon 8シリーズで毎世代、無印のレギュラーバージョンとクロックスピードが引き上げられた「プラス」バージョンを展開しています。
よって、今回のSD8Gen3も4nmプロセスのものがレギュラーの「スナドラ8Gen3」、そして3nmプロセスのものがスナドラ8+Gen3になる可能性が高そうです。
ただ、同社のSnapdragon 8シリーズの同世代チップで、異なるプロセスルール下で製造されたものはなく、昨年のSD8Gen1とSD8+Gen1もファウンドリ（サムスンとTSMC）という違いこそあれ、プロセスルールは同じ4nmでした。
クアルコムのSnapdragon 8 Gen 3モバイルプロセッサは、来月10月24日にハワイで開催されるSnapdragon Summit 2023で発表される予定。
ただ、この3nmプロセスのものが「Plus」版だとすると、こちらはその場では発表されない可能性も。
1世代のノードプロセスの違いによってどの程度の性能差が生じるのかは不明ですが、ひょっとすると年前半リリースの4nm版SD8Gen3搭載モデルと後半リリースの3nm版SD8Gen3搭載でこれまで以上の性能差がでてくる、という可能性も。これは非常に気になるところです。
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