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QualcommとMediaTekが、それぞれ最新のフラッグシップ向けプロセッサーを発表しました。Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 5」と、MediaTekの「Dimensity 9500」。両社の新世代チップは、今後登場するハイエンドスマートフォンの多くに採用される見込みで、モバイル業界における大きな注目ポイントとなっています。

Qualcommは現地時間9月24日、次世代フラッグシップ向けチップセット「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を発表しました。第3世代のOryonコアを採用し、性能と効率を大幅に強化した最新SoCとなります。

Realmeは来月、中国市場で発表予定の新シリーズ「GT 8」の詳細を少しずつ明らかにしています。すでに事前予約は中国で始まっており、注目が高まる中、同社は上位モデル「GT 8 Pro」のカメラとディスプレイに関する情報を公式に発表しました。

中国市場での発表が間近とされるiQOOの最新フラッグシップ「iQOO 15」について、ディスプレイの詳細が公式に明らかになりました。すでに予約受付が始まっている本機は、背面のカラーチェンジ機能に続き、先進的な画面仕様で注目を集めています。

MediaTekが次世代フラッグシップ向けSoC「Dimensity 9500」を発表し、その驚異的な性能が話題を集めています。最新のGPU「ARM Mali-G1 Ultra」を採用したことで、理論上のFP32演算性能はなんとXbox Series Sを超える水準に到達しました。

GoogleはAndroid版Chromeに新たなAI機能を導入し、どんなウェブページでも“ポッドキャストのように”音声で楽しめるようにしました。記事や解説をただ読み上げるのではなく、AIが要約と会話形式の音声を生成し、よりインタラクティブな体験を提供します。

MediaTekは9月23日、新たなスマートフォン向けチップセット「Dimensity 7360」を正式発表しました。名称こそ新しいものの、昨年登場したDimensity 7300をベースとしたリブランドモデルとされています。

vivoは次期フラッグシップ「X300」シリーズが、既存のZEISS製2.35倍望遠コンバーターに対応することを明らかにしました。公開された公式レンダー画像では、X300とX300 Proがカメラキットと組み合わせられた姿も確認できます。

次世代フラッグシップ向けSoCである「Snapdragon 8 Elite Gen 5」と「Dimensity 9500」が登場を控える中、その製造コストが従来より大幅に増加している可能性が報じられています。背景には、TSMCの最新3nmプロセス「N3P」の価格設定があるようです。

MediaTekは新世代フラッグシップ向けSoC「Dimensity 9500」を正式に発表しました。最新の3nmプロセスを採用し、“オールビッグコア”構成による圧倒的な処理性能を実現したこのチップは、vivoやOPPOの次期ハイエンドスマートフォンに搭載される予定です。