クアルコムのハイエンド向け最新チップセット、Snapdragon 8 Gen1のアップグレード版となるSnapdragon 8 Gen1 Plus。
そして新ネーミングルール提供となってから初めてのミッドレンジ向け「7番台」チップセット、Snapdragon 7 Gen1。
これら2つののチップセットの具体的な発表時期がリークされていました。
今回の情報によると、SM8475、Snapdragon 8 Gen1+の発表は5月20日、そしてSnapdragon 7 Gen1の発表はその翌週になる、とのこと。
有名リーカー、Digital Chat Station氏からの情報なので信頼性はかなり高いとみて良いと思います。
なお、同氏曰く、このチップセットの発表直後には同チップを搭載したモデルがすぐにいくつか発表される可能性があるようです。
Snapdrgaon 8 Gen1 Plusは発熱問題を抱えていると言われているサムスン製のSnapdragon 8 Gen1に代わり、TSMCが新たな製造担当となるチップセットで、今年後半リリースのハイエンドモデルの主力チップとなることが予想されています。
ただ、先日の情報ではすでに同チップセットは需要超過の状態になっており、同チップの搭載をあきらめたメーカーもあると言われており、Xperia 5 IVもその一つといった噂も。
一方、Snapdagon 7 Gen1については昨年のSnapdragon 778G/780Gの後継チップという位置づけで、アッパーミドルスペック向けの主力チップになるといわれています。
ソース：Weibo
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