次世代Xperiaも脱スナドラ?Dimensityへシフトする可能性のあるメーカーの名がリーク

Mediatek初のハイエンド向け本格チップセット、Dimensity 9000。

ベンチマークスコア上の性能だけでなく、発熱や省電力性能など、どうやら様々な角度から比較してもSnapdragon 8 Gen1より優れたチップセットとなりそうで、日に日に同チップ搭載モデルへの注目が高まっているという印象です。

そんな中、このハイエンド向けDimensityチップセットを採用するスマートフォンメーカーに関する興味深い情報が見つかりました。

Redditユーザーが「Weibo上で発見した興味深い情報」として投稿していたもの。

これによると、以下のスマートフォンメーカーは「次世代フラッグシップ」でSnapdragonチップセットからDimensityチップセットへの移行の可能性がある、とのこと。

ASUS
ZTE
Sharp
SONY

少なくともOppo (Oppo Find X5 Pro)とシャオミ(Redmi K50 Pro)にDimensity 9000が搭載されることが判明しており、同チップの実力が前評判通りであれば今後も同チップを採用する機種・ブランドが増えるのはある意味自然な流れとも言えると思います。

ただ、ここでいう「次世代」とは2022年フラッグシップ未発表のXperiaやAQUOS、Zenfoneなどを起点にするとXperia 1 IVやAQUOS R7、Zenfone 9ということになりますが、すでにXiaomiやOppo、サムスンなど、2022年フラッグシップをリリース、発表しているメーカーのモデルを基準に考えると来年のモデル、ということに。

また、搭載チップがDimensity 9000になるとも記載されていません。

まあ、現実的に考えて「次期」XperiaのXperia 1 IVやXperia 5 IVにDimensity搭載、という可能性は限りなくゼロに近いので、あり得るとしてもXperia 1 V以降のモデル、ということになりそうです。
(私の当たらない勘では、あり得るとしても次々世代モデル以降、という気がしますが)

ただ、このDimensityの「大変身」然り、GoogleによるPixelでの自社製チップ搭載然り。
スマートフォン向けチップセット業界でSnapdragon一興の時代に陰りが見えてきているのは事実。

XperiaやAQUOS、そしてDimensity9000搭載は微妙ですが、今年後半あたりにDimensity 8000/8100を搭載して国内向けモデルがリリース、という可能性は十分にあるような気もします。

ソース:Reddit

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