SD888並みの性能のDimensity 8100、来月リリースの新型Redmi「量産機」に初搭載とのリーク

ここ1~2年で急速にシェアを伸ばしている台湾のMediatek。

以前はエントリーモデル、ミッドレンジ向けのチップセットが中心だった同社ですが、今年は初の本格的なハイエンド向けチップセット、Dimensity 9000をリリースするなど、確実にクアルコムのSnapdragonチップセットを脅かす存在となっています。

そして同社が現在開発中と言われているのがワンランク下のチップセット、Dimensity 8000シリーズ。

今回、有名リーカーのDigital Chat Station氏がこの最新チップセットに関する新情報をリークしていました。

今回の情報によると、同社のチップセット、Dimensity 8100は来月、シャオミのRedmiブランドの「量産機」に搭載されリリースされる、とのこと。

Dimensity 8100はMediatekが開発中のアッパーミッドレンジ、あるいは準ハイエンドモデル向けのチップセットと言われており、同じく開発中と言われているDimensity 8000の改良版といわれています。(現時点でDimensity 8000がまだリリース予定なのかは不明)

このDimensity 8100は同氏曰くSnapdragon 888程度の性能はあると言われており、2022年リリースのアッパーミドル・準ハイエンドモデルに搭載の主力チップとなる予感。

そういえば、今年はまだクアルコムのSnapdragon 7シリーズ、アッパーミッド向けチップセット(Snapdragon 7 Gen1?)に関する情報がほぼ皆無。

今年のハイエンド向けチップ、Dimensity 9000はSnapdragon 8 Gen1をしのぐ性能となりそうですが、ワンランク下のチップセットでもMediatek製チップが優勢となりそうですね。

ソース:Weibo

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