RedMagicが次期ゲーミングスマートフォン「RedMagic 12 Pro+」の外観を公開しました。2026年10月に中国で発売予定の新モデルで、従来モデルから軽量化と薄型化を進めるほか、画面のベゼル幅を0.96mmまで狭めています。
RedMagic 11 Pro+より軽量に
今回公開されたティザーでは、RedMagic 12 Pro+の本体をより軽く、薄くすることが明らかにされています。
前世代のRedMagic 11 Pro+は230gでしたが、RedMagic 12 Pro+はこれを下回る重量になるとRedMagicがアピールしています。ゲーミングスマートフォンは大容量バッテリーや冷却機構などを搭載することで重量が増えやすいため、性能を維持しながら軽量化を進める点が今回の変更点の一つとなります。
また、本体の角も従来より丸みを帯びた形状に変更されます。これまでのRedMagicは比較的角張ったデザインでしたが、RedMagic 12 Pro+ではフレームや四隅の形状を見直し、横持ちで長時間ゲームをプレイする際の持ちやすさにも配慮したデザインとなっています。
ベゼル幅は0.96mmに
ディスプレイ周辺のベゼルも大きく狭くなります。
RedMagicによると、RedMagic 12 Pro+の画面ベゼルは0.96mmです。RedMagic 11 Pro+の1.25mmからさらに細くなり、1mmを下回る狭額縁を実現します。
さらに、RedMagic 12シリーズでは第9世代の画面下カメラ技術を採用することも明らかになっています。パンチホールを設けず、ディスプレイ全面をゲーム画面として利用できる設計を継続する形です。
ゲーミングスマートフォンでは、ゲーム中にカメラ用の切り欠きが視界に入らないことも重要なため、狭額縁化と画面下カメラを組み合わせることで、より没入感の高い表示を狙っているとみられます。
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6と強力な冷却機構を搭載か
性能面では、RedMagic 12 Pro+にQualcommの次世代ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」を搭載することがすでに予告されています。正式な詳細はまだ公開されていません。
また、冷却システムも大きく強化される見込みです。RedMagicは液冷と風冷を組み合わせた冷却システムを採用するとしており、高負荷なゲームを長時間プレイした場合でも性能を維持することを重視しています。
RedMagic 12 Pro+は10月に中国で正式発表される予定ですが、具体的な発表日はまだ明らかになっていません。今後はチップセットやバッテリー、ディスプレイなどの詳細も順次公開されるとみられます。
