Samsungが次期フラッグシップスマートフォンGalaxy S27シリーズの開発を進めるなか、Qualcommの未発表チップを搭載したテストがすでに始まっている可能性が浮上しました。流出したプロジェクトポータルのスクリーンショットには、Galaxy S27シリーズとみられる端末について、Qualcommの次世代フラッグシップSoC「SM8975」を使った複数のテストプロジェクトが登録されていることが確認されています。
アジア太平洋・韓国・米国向けで検証か
確認されたプロジェクトは、「SS_SM8975_GS27_AP」「SS_SM8975_GS27_KOR」「SS_SM8975_GS27_VZW」の3つです。
それぞれアジア太平洋地域、韓国、Verizon向けのプロジェクトとみられ、少なくとも3つの地域・キャリア向けにGalaxy S27シリーズとSM8975の組み合わせを検証していることがうかがえます。
いずれのプロジェクトでも、Qualcommが内部的に次世代フラッグシップチップ向けに使用している「Snapdragon_Premium_High_2026」というソフトウェア配布名が使われています。
特にVerizon向けのプロジェクトが存在することから、米国でのキャリア認証を見据えた通信関連の検証も進められている可能性があります。
SM8975はSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6か
今回のテストに使われているSM8975は、これまでSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6として報じられてきたQualcommの次世代ハイエンドSoCに該当するとみられています。
このチップは、通常版のSnapdragon 8 Elite Gen 6とともに、9月22日から24日にかけてハワイで開催されるSnapdragon Summitで正式発表されると予想されています。
Galaxy S27シリーズで採用されるかどうかは現時点でSamsungから発表されていませんが、すでに実機ハードウェアを使った検証が行われているのであれば、Samsungが次世代Snapdragonの採用をかなり早い段階から評価していることになります。
Galaxy S27の開発はかなり進んでいる可能性
今回の情報で興味深いのは、単一のテスト環境だけではなく、地域やキャリアごとに複数のプロジェクトが用意されている点です。
通常、スマートフォンの開発では、基本的なハードウェアの検証から始まり、その後、各地域やキャリアに合わせた通信規格やソフトウェアの調整、認証作業へと進んでいきます。
そのため、Galaxy S27シリーズについてすでにアジア太平洋、韓国、Verizon向けのテストが並行して行われているのであれば、開発はかなり具体的な段階まで進んでいる可能性があります。
もっとも、今回確認されたのはあくまで開発用プロジェクトの情報であり、最終製品にSM8975がそのまま採用されることを意味するものではありません。
Galaxy Sシリーズは例年、Qualcommが新世代Snapdragonを発表してから数カ月後に新モデルを発表する流れとなっています。Galaxy S27シリーズも2027年第1四半期の発表・発売が予想されるため、今回のテストが事実であれば、正式発表に向けた準備が着実に進んでいると考えられそうです。
今後、SM8975を搭載したGalaxy S27シリーズのベンチマーク情報や、地域ごとの搭載チップの違いなどが明らかになれば、Samsungが次期Galaxy Sシリーズでどのような性能向上を目指しているのかも見えてきそうです。
