Xiaomiもワイド型フォルダブル参入か HyperOS流出で次世代折りたたみ機の存在が浮上

折りたたみスマートフォン市場で、新たなトレンドになりつつある「ワイドスクリーン型フォルダブル」。これまでこの分野ではHuaweiが積極的に取り組んできましたが、アップルも初の折りたたみiPhoneとして同コンセプトの採用が有力視されています。

そして今回、Xiaomiも同様の方向性を目指している可能性が浮上しました。流出したHyperOSの情報から、同社が従来のブック型フォルダブルとは異なる新しいワイド型フォルダブルを開発していることが示唆されています。

HyperOSの内部情報から新型フォルダブルの存在が判明

今回注目を集めているのは、HyperOSの内部UIに関するリークです。

公開された画面レイアウトを見ると、従来の縦長なフォルダブル向けUIとは異なり、横方向に広いディスプレイを前提とした設計になっていることが確認されています。

一部の海外ユーザーは、このUIをHuaweiのワイド型フォルダブル「Pura X Max」をベースにしたレンダリング画像へ重ね合わせる検証を実施。その結果、違和感なく収まることから、Xiaomiが類似したフォームファクターを採用している可能性が高まっています。

もちろん現時点で確定情報ではありませんが、少なくとも開発がかなり進んだ段階にあることをうかがわせます。

Galaxy Z Fold8やiPhone Ultraの有力ライバルに

近年の折りたたみスマートフォンは、閉じた状態での使い勝手の悪さが課題とされてきました。

ワイド型デザインは、折りたたんだ状態でも一般的なスマートフォンに近い操作性を実現できるほか、展開時にはタブレットに近い大画面体験を提供できる点が大きなメリットです。

この分野では、Samsungが次世代モデルとしてワイド型フォルダブルの「Galaxy Z Fold8」を投入し、従来のFoldシリーズを「Galaxy Z Fold8 Ultra」として展開する見通しです。また、アップルも初の折りたたみモデルを「iPhone Ultra」として投入するとみられており、市場全体が新しいフォームファクターへ移行しつつあります。

今回のXiaomi製フォルダブルが正式発表されれば、Galaxy Z Fold8やiPhone Ultraと真っ向から競合する有力モデルとなりそうです。

Leicaカメラや独自チップ搭載との噂も

現時点では製品名も定まっておらず、「Xiaomi Mix Fold 5」「Xiaomi 18 Fold」、あるいは「Xiaomi 17 Fold」など複数の名称がリーク情報に登場しています。

スペック面では、Leicaと共同開発したトリプルカメラシステムを採用し、メインカメラには2億画素センサーを搭載する可能性が指摘されています。

さらにプロセッサには、自社開発チップであるXring O3を採用するとの情報もあります。近年のXiaomiは独自半導体開発に力を入れており、この新型フォルダブルもその戦略を象徴する製品になるかもしれません。

また、HyperOSのマルチタスク機能の強化やヒンジ機構の改良、高性能フラッグシップ級の処理性能なども期待されています。

発表は8月にも、中国市場が先行か

もちろん、現時点でXiaomiはこの端末の存在を正式に認めていません。

ただ、HyperOS内部から関連情報が見つかったことを考えると、開発はすでにかなり進行している可能性があります。最新の情報では、2026年8月頃に中国市場で発表されるとの見方が有力です。

一方で、グローバル展開については依然として不透明な状況です。

折りたたみスマートフォン市場は、これまでの細長いブック型から、より実用性を重視したワイド型へと進化しつつあります。Samsung、Appleに続きXiaomiも参入することになれば、2026年後半はフォルダブル市場にとって大きな転換点となるかもしれません。

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