Xiaomiが次世代フラッグシップに向けた大幅な性能強化を進めていることが明らかになりました。最新のリークによると、同社はREDMI K100 Pro Maxで2nmプロセス採用の新型チップをテストしており、このモデルはグローバルではPOCO F9 Ultraとして展開される可能性が高いとみられています。
2nm世代チップとLPDDR6で性能が大幅進化
今回の情報で最大の注目点は、Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proの存在です。TSMCの2nmプロセスで製造されるこのチップは、オンデバイスAIや高負荷処理を前提とした設計となっており、従来世代から大きな進化が期待されています。
これに加え、メモリにはLPDDR6を採用。16GBおよび24GB構成がテストされているとされ、次世代SoCの処理能力を最大限に引き出す仕様となっています。
カメラとバッテリーも大幅強化
カメラ面では、REDMIシリーズとしては初となる2億画素センサーの搭載が噂されています。さらに50MPのペリスコープ望遠レンズも組み合わせることで、撮影性能は従来モデルから大きく引き上げられる見込みです。
バッテリーも注目ポイントで、試作機には約8500mAhのシリコンカーボン電池が搭載されているとされています。これだけの大容量ながら、端末の厚さは8.5mm未満に抑えられる見通しで、次世代の高密度技術が活用されているとみられます。
POCO F9 Ultraとしてグローバル展開へ
今回のリークでは、REDMI K100シリーズとして2モデルが用意されることも確認されています。
- REDMI K100：Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載、グローバルではPOCO F9 Pro Maxとして展開
- REDMI K100 Pro Max：2nmチップ搭載、POCO F9 Ultraとして展開予定
いずれもOSにはHyperOS 3の初期ビルドが採用されており、新世代アーキテクチャに最適化が進められている段階です。
価格は上昇もハイエンド志向を強化
一方で、2nmプロセスの製造コストや高密度バッテリー部材の不足により、価格の上昇は避けられない見込みです。REDMI K100 Pro Maxは前モデルより約150ドルの値上げが予想されており、中国市場では最上位モデルが800ドル台になる可能性もあります。
それでも、2億画素カメラや8500mAhバッテリーといった仕様を踏まえると、いわゆるフラッグシップキラーとしての位置付けはむしろ強まると見られます。
Xiaomiは2026年モデルにおいて、圧倒的なハードウェア性能で競合を引き離す戦略を鮮明にしています。POCO F9 Ultraの登場により、ハイエンド市場の勢力図にも変化が生まれる可能性がありそうです。
