Googleの次期フラッグシップ「Pixel 11」シリーズに関する詳細な情報が一挙に流出し、チップセットやカメラ、各モデルの仕様まで幅広い内容が明らかになりました。今回のリークはシリーズ全体を網羅する規模で、発表前としては異例の情報量となっています。
Tensor G6は大幅刷新 モデムも変更へ
まず注目されるのが、新型チップ「Tensor G6」です。構成は1+4+2のCPUクラスタを採用し、新世代のARMコアを組み合わせた設計になるとされています。
GPUにはPowerVR系の新アーキテクチャが採用されるほか、セキュリティチップも最新世代へ更新される見込みです。さらに大きな変更点として、これまで採用されてきたSamsung系モデムからMediaTek製モデムへと切り替わる可能性が指摘されています。
加えて、AI処理を担うTPUや、画像処理用の独自ISPも刷新されるとされており、処理性能や電力効率の向上が期待されます。
カメラハードも世代交代へ
Pixelシリーズはソフトウェア処理の強さで知られていますが、今回はハードウェア面でも変化があるようです。
標準モデルと折りたたみモデルには新型の約5000万画素センサーが搭載される見込みで、Proモデルではメインカメラや望遠カメラにそれぞれ別の新センサーが採用されるとされています。詳細な仕様は不明ながら、センサー刷新は久々の動きとなります。
モデルごとの仕様も判明
今回のリークでは、各モデルのディスプレイやバッテリー仕様も明らかになっています。
Pixel 11は約6.3インチの有機ELディスプレイを搭載し、最大120Hz駆動と高輝度表示に対応。バッテリーは約4840mAhとされています。
Pixel 11 Proも同じく6.3インチながら解像度や輝度が強化され、メモリは最大16GBまで拡張。さらに上位のPixel 11 Pro XLは約6.8インチの大型ディスプレイと5000mAhバッテリーを備える見込みです。
折りたたみモデルのPixel 11 Pro Foldは、内外2つのディスプレイを搭載し、それぞれ高リフレッシュレートに対応する仕様になるとされています。
新機能Pixel Glowや仕様変更も
新たな特徴として、Pixel Glowと呼ばれる発光機能の存在も示唆されています。これは背面カメラバー付近にLEDを配置し、通知などを視覚的に知らせる仕組みとされており、デザイン面でのアクセントにもなりそうです。
一方で、これまでProモデルに搭載されていた温度センサーは廃止される可能性があるとされています。
発表は夏頃か デザインは大きく変わらず
Pixel 11シリーズは例年通りであれば夏頃の発表が見込まれており、今回も8月前後に登場する可能性が高いとみられています。
外観デザインについては大きな変更はなく、現行モデルの延長線上になるとの見方が強いようです。
ここまで詳細な情報が出揃うのは異例ですが、あくまでリーク段階のため最終仕様は変わる可能性もあります。それでも、今回の内容からはPixel 11シリーズが内部構造を中心に着実な進化を遂げるモデルになることがうかがえます。今後の正式発表に注目が集まります。
