台湾のチップメーカー、Mediatekが先週末に発表した同社初の「本気」のフラッグシップ向けチップ、Dimensity 9000。
世界初の4nmプロセス製造で、Antutuベンチマークでは100万ポイントを超え、クアルコムの次世代チップ、Snapdragon 898を超える性能になると言われています。
そして今回、このDimensity 9000およびその下位チップであるDimensity 7000を初搭載する可能性のあるモデルについての情報がリークされていました。
Redmi K50 GamingがDimensity 9000/7000を初搭載へ？
シャオミ関連のリーク情報で知られるxiaomiuiからの情報で、これによると現在、シャオミはRedmi K50 Gamingシリーズに属する2モデルを開発中。
MATISSEというコードネーム下で開発しているモデル「L10」にはDimensity 9000が搭載される、とのこと。
また、このモデルのカメラスペックもリークされており、メインセンサーに64MP IMX686を搭載したバージョンとサムスンの108MP HM2センサーを搭載したバージョンが存在。トリプルもしくはクアッドカメラになるとのことです。
一方、Redmi K50の「スタンダードエディション」という名称のコード名「RUBENS」はDimensity 7000を搭載するとのことです。
なお、Dimensity 7000はDimensity 9000の下位チップ（スナップドラゴンでいうとSD800番台とSD700番台と言ったところ？）ですが、性能的にはSnapdragon 870とSnapdragon 888の中間くらいなると言われています。
となると、性能的にはこれが今年のDimensity 1200の後継チップ、といった位置づけになりそうです。
ちなみに、蛇足になりますが、この一見「無敵」に見えるDimensity 9000ですが、5G通信ではミリ波には非対応なんですね。
現時点では大した問題ではありませんが、となると来年国内でリリースされるキャリア版ハイエンドモデルへの搭載は少し難しいかもしれませんね。
ソース：xiaomiui
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