MediaTekが開発を進めている次世代フラッグシップ向けSoC「Dimensity 9600」が、中国メーカーのハイエンドスマートフォンで広く採用される可能性が浮上しています。正式発表前ながら、業界関係者の情報から、その立ち位置が徐々に見え始めています。
Qualcommの高価格化が追い風に
背景として指摘されているのが、Qualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6」および「Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro」の価格上昇です。特にProモデルは、高性能GPUやLPDDR6メモリ、UFS 5.0対応といった専用機能を備える一方、チップ単価が非常に高くなると見られています。
この価格設定を受け、アジア圏のスマートフォンメーカーを中心に、より現実的な代替案としてDimensity 9600に注目が集まっているようです。
中国メーカーの最上位モデルに採用との見方
中国SNS・Weiboで知られる情報提供者「数码闲聊站」によると、次期フラッグシップのPro Maxクラスにおいて、Snapdragon 8 Elite Gen 6 ProではなくDimensity 9600が選ばれる可能性があるとされています。特に中国メーカーの最上位モデルでは、この傾向が強まるとの見方が示されています。
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proは「高度な撮影性能を重視した特定用途向けの超高級SoC」という位置付けになり、すべてのフラッグシップに広く使われる存在ではなくなる、という見方も出ています。
TSMCの2nm世代「N2P」プロセスを採用か
Dimensity 9600は、TSMCの2nm世代プロセス「N2P」を採用すると予想されています。このN2Pは、Appleが次期A20シリーズで使うとされる標準的なN2プロセスと比べて、約5％の性能向上が見込まれる改良版とされています。
この点は、性能と電力効率の両立が求められるフラッグシップSoCにおいて、大きなアドバンテージとなる可能性があります。
電力効率とメモリ周りが今後の注目点
一方で、現行のDimensity 9500は効率重視コアを持たない構成とされ、消費電力面で課題が指摘されていました。次世代のDimensity 9600では、この点がどこまで改善されるのかが重要なポイントになります。
また、Dimensity 9600はLPDDR6メモリへの対応が見込まれており、メモリ帯域の面では理論上、iPhone 18 Proシリーズが採用するとされるLPDDR5よりも有利になる可能性があります。LPDDR6を採用するのは、現時点ではSnapdragon 8 Elite Gen 6 ProとDimensity 9600に限られる見通しです。
フラッグシップ市場で存在感を高めるか
Qualcommの最上位SoCが一部メーカー向けの「超高級路線」へとシフトする中で、性能とコストのバランスに優れるDimensity 9600は、中国市場を中心にフラッグシップSoCの新たな定番となる可能性があります。
正式発表はまだ先ですが、2026年のハイエンドAndroid市場において、MediaTekがこれまで以上に存在感を示すことになりそうです。
