中国スマートフォン市場では、アクティブ冷却用のファンを内蔵したモデルが一種のトレンドになりつつあります。そうした流れの中で、Xiaomiも独自のファン内蔵スマートフォンを開発している可能性が浮上しました。
この情報を伝えているのは、中国の著名リーカーとして知られるDigital Chat Station氏で、Weibo上で言及された内容が話題となっています。
カメラユニットに冷却ファンを内蔵、IP68にも対応か
リークによると、Xiaomiが準備しているこの新端末は、MediaTekの最新ハイエンドSoCであるDimensity 9500を搭載するとのことです。ディスプレイはいわゆる「1.5K」解像度を採用し、詳細は明かされていないものの、非常に高いリフレッシュレートに対応するとされています。
最大の特徴は、冷却用のアクティブファンがカメラユニット部分に組み込まれる点です。ファン内蔵スマートフォンでは、防水・防塵性能が犠牲になりがちですが、この端末はIP68等級に対応するとされており、設計面でかなり意欲的な試みであることがうかがえます。
正体はRedmi K90 Ultraが有力？
搭載チップセットがDimensity 9500であることから、この端末は次期Redmi Kシリーズの最上位モデル、Redmi K90 Ultraである可能性が高そうです。これまでのKシリーズUltraも、MediaTekの最新フラッグシップSoCを採用してきた経緯があります。
過去の噂では、Redmi K90 Ultraは約6.8インチのLTPS OLEDディスプレイを搭載し、最大165Hzのリフレッシュレートに対応するとされています。また、角の丸みを強調したデザインや金属フレーム、画面内超音波指紋認証センサーを備え、バッテリー容量は少なくとも8,000mAhに達するとも伝えられています。
高性能化と冷却性能を重視するXiaomiの狙い
ハイエンドSoCの性能向上に伴い、発熱対策は各メーカー共通の課題となっています。ファン内蔵という選択は、ピーク性能を長時間維持したいユーザーや、ゲーム用途を強く意識したものと考えられます。
Xiaomiがこの分野に本格参入することで、今後はファン搭載スマートフォンがさらに一般化する可能性もありそうです。正式発表はまだ先になりそうですが、Redmi K90 Ultraがどのような完成度で登場するのか、注目が集まりそうです。
