Qualcommは、2023年10月に発表されたハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 3」に、これまでとは異なる新たなバリエーションを静かに追加していたことが明らかになりました。これまで同チップは、通常版・オーバークロック版・アンダークロック版の3種類が存在していましたが、今回確認された新モデルは「6コア構成」という大きな違いを持っています。
異例の6コア構成、「SM8650-Q-AA」と「SM8650-Q-AB」
新たに確認されたのは、「SM8650-Q-AA」と「SM8650-Q-AB」という2つの型番。Qualcommの公式ページにも、これらのバリエーションが「3.0GHzまたは3.3GHzのCPUバージョンとしても提供される」と記載されていますが、具体的なコア構成には触れられていません。
一方、Geekbenchに登場したLenovo製タブレット（型番：LTB710FU）のベンチマーク結果から、詳細な構成の一端が見えてきました。
「Pineapple」コード名から判明、Adreno 750 GPUも搭載
ベンチマークに記載されていたコードネーム「Pineapple」は、これまでSnapdragon 8 Gen 3と結びつけられてきたもので、このチップが新型のSnapdragon 8 Gen 3であることを裏付けています。
その結果から判明したCPU構成は以下の通りです：
- 高性能コア（Prime core）：1基（3.30GHz）
- パフォーマンスコア：4基（2.96GHz）
- 省電力コア：1基（2.27GHz）
- GPU：Adreno 750
この構成は「SM8650-Q-AB」とみられており、従来の8コア構成とは一線を画す設計となっています。
なお、「SM8650-Q-AA」については現時点で詳細が不明ですが、Qualcommの記述から3.0GHz駆動の6コア構成である可能性が高いと見られています。
Snapdragon 8 Gen 3の既存バリエーションと比較
現行のSnapdragon 8 Gen 3には以下のようなバリエーションがあります：
- SM8650-AC（オーバークロック版 / 3.39GHz）：Galaxy S24シリーズや一部のZTE・Nubia機種に搭載
- SM8650-AB（通常版 / 3.3GHz）：多くのフラッグシップ機に採用
- SM8650-AA（アンダークロック版 / 3.05GHz）：Honor 300 UltraやHonor 400 Proなどに搭載
今回登場した6コアモデルは、従来のパフォーマンスと省電力のバランスをさらに追求したバリエーションであり、用途に応じた柔軟な設計が期待されます。
今後どのデバイスにこの新型チップが搭載されるのかは未定ですが、今後数週間のうちにさらに詳細な情報が明らかになると見られています。今後の動向に注目です。
