次世代Pixel 11シリーズに搭載される予定の自社製チップ「Tensor G6」が、TSMCの2nmプロセスで製造される可能性が高まっています。これによって、これまで半歩遅れだった処理性能で、競合をリードするチャンスを得るかもしれません。
Tensor Gチップの歩み：Samsung製からTSMC製へ
GoogleのTensorチップは、2021年のPixel 6に初搭載された際、Samsungの5nmプロセスで製造されました。翌年のTensor G2も同じ製造プロセスを用い、競合のSnapdragon 8 Gen 2が4nmへ移行したのに対し一歩遅れた形に。しかし、2023年のTensor G3でようやく4nmプロセスを採用、さらに今年後半登場予定のTensor G5では、TSMCの3nmプロセスへと移行します。
Tensor G6ではさらに一歩先へ
新しいリーク情報（アナリストの@dnystedt氏）によれば、2026年のPixel 11世代で採用されるTensor G6は、TSMCの2nmプロセスを活用する見込みです。もしこれが実現すれば、現状3nmで製造されるSnapdragon 8 Eliteを一歩リードする形となり、Googleがチップ開発で先行する前例を作る可能性があります。
一方、Qualcommは次期Snapdragonフラッグシップを3nmで製造する計画で、Samsungは自社Galaxy向けに2nmチップの独自開発を進めているとの情報もあります。こうした動きは、モバイル向け最先端プロセス競争をさらに加速させることでしょう。
いずれにせよ、これまで性能面でSnapdragonに劣ってきたTensorチップですが、Tensor G6ではかなり処理速度という点でも追いつきそうですね。
まずは今年末のG5移行に注目
ただし直近では、今年後半のTensor G5による「TSMC 3nmプロセス」への最初の移行が大きな山場となります。ここでの成功があって初めて、来年の2nm移行に向けた準備が整うわけです。Googleが意欲的にプロセス世代を飛び越えてくる姿勢は、今後のスマホ性能競争を一層刺激することになりそうです。
