韓国のスマートフォン大手サムスンは、すでに「Galaxy S25」「Galaxy S25+」「Galaxy S25 Ultra」を発表しており、さらに5月13日にはスリムなフラッグシップモデル「Galaxy S25 Edge」の発売も控えています。そんな中、シリーズの新たな一員となる「Galaxy S25 FE」が年内にも登場する予定であることがわかりました。
搭載チップはExynos 2400eではなくDimensity 9400に？
最新の報道によると、「Galaxy S25 FE」には従来通り自社開発のExynos 2400eチップが搭載される見込みですが、製造量が不足した場合に備え、代替案としてMediaTekの最新チップ「Dimensity 9400」の採用も検討されているとのことです。この情報は、以前から伝えられていた「S25 FEはDimensityチップを搭載する可能性がある」という噂とも一致しています。
なお、同じGalaxy S25シリーズのほかのモデルには、いずれもQualcommの最新ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite」が搭載される予定です。
サムスンにとっての選択肢
Exynos 2400eは性能面でDimensity 9400に若干劣るものの、サムスン自社のファウンドリー部門に収益をもたらすというメリットがあります。そのため、可能な限りExynosチップを使用したいというのがサムスンの本音でしょう。一方で、もしDimensity 9400を採用する場合、調達コストが高くなる可能性も指摘されています。
ちなみに、現在Exynos 2400eが搭載されているのは「Galaxy S24 FE」だけであり、今後発売が噂されている「Galaxy Z Flip FE」も同チップを搭載するかもしれないと報じられています。ただし、こちらはExynos 2500チップが最初に搭載されるデバイスになる可能性も取り沙汰されています。
今後の発表に注目
「Galaxy S25 FE」の正式発表は2025年後半になる見通しです。搭載チップについても、発売が近づくにつれてより確実な情報が明らかになっていくでしょう。果たしてサムスンは、Exynos路線を貫くのか、それともDimensityという新たな選択をするのか、今後の動向に注目です。
