Appleは先日、最新モデ iPhone 16eに独自開発の C1モデムチップ を初めて採用しました。しかし、それだけでは終わらないようです。著名アナリストのミンチー・クオ氏によると、Apple製の新しいWi-FiチップがiPhone 17シリーズ全モデルに搭載される可能性が高いとのことです。
Apple、自社製Wi-Fiチップの開発を加速
以前から、Appleは自社製の通信チップ開発に取り組んでいると噂されていました。特に、5Gモデムの開発は大きなプロジェクトの一つで、今回iPhone 16eに搭載されたC1モデムもその成果の一つです。
しかし、Appleの野望は5Gにとどまらず、Wi-Fiチップも独自開発を進めていたようです。そして、クオ氏の最新レポートによれば、2025年後半に登場予定のiPhone 17シリーズ全モデルにApple製Wi-Fiチップが搭載される見込みです。
これまでの情報では、一部のiPhone 17モデルに採用される可能性があると言われていましたが、今回のリークでiPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxのすべてに搭載される ことが明らかになりました。
Broadcom製チップを完全に置き換え、Appleデバイス間の接続性が向上？
Appleは、これまでWi-Fi関連のチップをBroadcomから調達していましたが、今回の動きによって完全に自社製チップへ移行する形になります。クオ氏は、「Apple独自のWi-Fiチップに切り替えることで、Appleデバイス間の接続性が向上する 」と述べています。
具体的にどのような改善が期待できるのかは不明ですが、C1モデムチップがバッテリー駆動時間の向上に貢献したことを考えると、Wi-Fiチップの自社開発によって省電力性能の向上や、より安定したワイヤレス接続が実現する可能性もあります。
Appleが自社製の5GモデムやWi-Fiチップを開発することで、ハードウェアとソフトウェアの統合をさらに強化し、より最適化された通信環境を提供する狙いがあるのでしょう。今後の正式発表に期待が高まります。
