今年秋のリリースが予定されているGoogleの次世代スマートフォン、Pixel 9シリーズ。
今回、同モデルに搭載される次世代チップセット、Tensor G4に関して韓国メディアから新情報がでてきました。
Financial Newsが「業界筋」の話として報じたところによると、Tensor G4で協力しているが、このチップにはサムスンの最新の4nmプロセスとパッケージング方式が採用。
具体的には、Tensor G4では最新のFOWLP（Fan-out Wafer Level Packaging）方式が採用され、その結果、前チップセットよりも熱管理と電力効率が大きく改善されるとのことです。
ちなみにFOWLP方式はTensor G3でも採用され、G2と比べて熱管理の改善につながったと言われていますが、おそらくG4ではこれをさらに改善した形になる模様。
今のところ、Tensor G4はパフォーマンス面では既存のG3チップのマイナー・アップグレードになると報じられていますが、熱と電力効率が主な改善点の1つだとすれば、確かにグッドニュース。
Google Tensor G4は、今のところPixel 9シリーズだけでなく、Pixel Fold 2にも搭載されると言われています。
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