Tensor G3には3種類!? Pixel 8、8 Pro、8aは異なる製造方法のチップセット搭載か

Googleの最新Pixelシリーズと言えばPixel 8、Pixel 8 Pro、そして来年春ごろの発表が予想されているPixel 8a。

今回、これら3機種に搭載(あるいは搭載予定)のTensor G3がそれぞれ異なるバージョンである可能性が浮上しました。

Twitter上のリーカーが伝えていたものです、Pixel 8/8 Pro/8aに搭載されるTensor G3にはそれぞれ異なるパッケージング技術を使って製造されたものである可能性が高い、とのこと。

このPixel 8aの「iPop」、8の「Fo-PLP」、そして8 Proの「Fo-WLP」とはそれぞれ集積回路のパッケージ技術で、iPopよりもFo-PLPが、Fo-PLPよりもFo-WLPの方が優れていると言われています。

以前、Tensor GN2搭載のPixel 7aとPixel 7/7 Proのベンチマークに差がある原因として、前者のGN2はIPOP、後者はFOPLPという異なるパッケージング技術が使われている、という件についてお伝えしたことがあります。

また、Pixel 8の平均的なベンチマークスコアがPixel 8 Proよりも幾分低めとなっていることも報じられています。

さらに少し前に発見されたPixel 7a(開発コード「akita」)のベンチマークスコアはさらに低くなっています。

この点からすると、Pixel 8シリーズには上・中・下という3つモデルで一部の製造過程が異なるチップセットが搭載されている、という可能性は十分にありそう。

ただおそらくこれはかなり微細なテクニカルな話になると思うので、分解などによっても真相は判明しない可能性が高そうです。

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