台湾のチップセットメーカー、MediaTekが新型のミッドレンジ向けチップセット、「Dimensity 7200」を発表しました。
このDimensity 7200は名称からすると昨年末にリリースされたDimensity 8200の1ランク下のチップセットという位置づけになると思われまが、ファウンドリはTSMCで、配線度向けのDimensity 9200シリーズで採用したN4Pプロセスで製造されています。
コア構成としては2.8GHzのプライマリ・コア、Cortex-A715コアを2つ、Cortex-A510コアを6つ搭載しているのが特徴です。
また、GPU「Mali G610 MC4」も搭載でHDR10+、CUVA HDR、Dolby HDR、さらに最大144HzリフレッシュレートでフルHDディスプレイをサポート。
さらにAIベースのVariable Rate Shadingを可能にするMediaTek HyperEngine 5.0を搭載し、UFS 3.1ストレージやLPDDR5 RAMに対応しています。
また、カメラ関連では4K HDRビデオキャプチャに対応した14bit HDR ISPを採用し、最大200MPのメインカメラにも対応。
フルHD解像度のビデオストリームをそれぞれ2つ取り込めるチップセットとなっています。
また、APUを搭載しており、リアルタイムポートレートビューティフィケーションなど、AIによるカメラの機能拡張が可能。
下り最大4.7Gbpsの5G sub-6GHzに加え、2CCキャリアアグリゲーション、Dual SIM 5G、トライバンドWi-Fi 6E、Bluetooth 5.3にも対応しています。
なお、このDimensity 7200は、今年の第1四半期に発売されるスマートフォンに搭載されるとのことですが、今のところ、どの機種に搭載されるかは不明です。
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