ソニーモバイルの2023年モデル、と言えばおそらく春ごろに発表、初夏にリリースとなる「Xperia 1 V」。
Snapdragon 8 Gen2搭載がほぼ確実なこの次世代Xperiaフラッグシップですが、今回、その放熱システムに関して少し興味深い情報がリークされていました。
Xperia Proの巨大冷却チャンバーがXperia 1 Vで復活搭載？
RedditユーザーがWeibo上で発見した情報を掲載していたもので、これによると：
ソニーはXperia 1 IVでの失敗を繰り返さないように、次期モデルではXperia Proのような巨大ベイパーチャンバーの搭載を検討している
2020年にリリースのXperia 1 IIの派生モデルであるXperia Proは分解動画からグラファイト放熱シートではなく、ベイパーチャンバーを搭載していることが明らかになっており、そのサイズも最大クラスと言われています。
その甲斐あってか、確かにXperia Proでは発熱に関する問題の報告はかなり少なかったのもの事実。
Xperia 1 IVの失敗を繰り返さないため？
一方、「失敗を繰り返さないように」とされているXperia 1 IVではもともと発熱問題を抱えていると言われているSnapdragon 8 Gen1を搭載した上に、冷却システムが従来モデルよりも弱いといった指摘も見られます。
そのため、このXperia 1 IVではベンチマーク上でも頻繁なスリットリングが計測されており、その結果スコア自体も他の同チップ搭載機種と比べて低め、という結果も出ています。
一方、ベイパーチャンバーはグラファイトシートによる冷却システムと比べてかなりスペースを取るとも言われており、実際、Xperia ProはベースモデルのXperia 1 IIよりだいぶ分厚くなっています。
そうなると、この「Xperia 1 IV」で前モデルと同じくらいの厚みを維持しながら5000mAhバッテリーの搭載できるのか、という点は少し疑問です。
ソース：Reddit
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