発熱対策バッチリ? Asus ROG Phone 6のユニークな内部構造が明らかに SoCが中央に配置

先日、ASUSが正式発表をした最新ゲーミングスマホ、Asus ROG Phone 6。

Snapdragon 8+ Gen1を搭載して正式発表されたモデルとしてはXiaomi 12Sシリーズに続く2番手となります。

そして今回、このASUS ROG Phone 6の分解動画がYoutube上で公開。
他のモデルではないかなりユニークな内部構造となっていることが判明しました。

まず最初に気づくのがチップセットの位置。

既存のスマートフォンでは端末上部のチップセットが搭載されているものがほとんどですが、このASUS ROG Phone 6ではSoCが中央に配置されています。

また、同モデルのバッテリー容量は6000mAhですが、実際には3000mAhの2つのバッテリーパックがチップセットを挟んで上下に分かれて搭載されているのが分かります。

バッテリーは上下に2パック

バッテリーパックが2つに分かれている機種、というのは他にもありますが、どうやらこのASUS ROG Phone 6ではチップセットを中央に置くためにバッテリーを2つに分けた、問った感じでしょうか。

なぜチップセットを真ん中に?

では、なぜこのASUS ROG Phone6ではチップセットをど真ん中に持ってきたのか?という疑問。

これはあくまで推測になりますが、今回一緒に発表された新設計の冷却システム「GameCool 6」と関係があるのではないかと思います。

この冷却システムは端末の背面中央に取り付けるようになっており、その中心がちょうどチップセットを重なるように。
これにより、より効率的な排熱プロセスを行う事ができるのではないでしょうか。

SD8+Gen1はSD8 Gen1と比べるとかなり発熱対策がされている、とも言われていますが、それでも発熱の根本的な原因はそのアーキテクチャにあり、これを変更しない限りは完全に発熱問題を解消することできないという指摘もあります。

そういった意味で、このASUS ROG Phone 6の冷却システムはかなり重宝しそうですね。

ソース: Youtube

Asus Zenfone/ROG Phone
スマホダイジェスト

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