Galaxy サムスン次世代Exynosは新パッケージ「Side by Side」採用で放熱性能向上か
サムスンは次世代Exynosチップセットで、新しいパッケージ技術「Side by Side(SbS)」を導入する可能性が報じられています。この技術により、従来よりも効率的な熱管理が可能となり、薄型スマートフォンへの搭載も視野に入れられていま...
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