ソニーモバイルが今春に発表、夏ごろまでにはリリースすることが期待されている新型Xperia、Xperia 1 IV。
例年通り、スペックについては様々な噂や推測が交錯している状態で、前モデル同様、正式発表もしくはその直前までは確実性の高い情報は出てこないような雰囲気。
そんな中、このXperia 1 IVに搭載されるチップセットについて興味深い新情報がESATO上に投稿されていました。
今回の情報によると、次期Xperiaフラッグシップに搭載されるチップセットは「Waipio」という開発コード名のものになる、とのこと。
ちなみにこのリーカーはESATO上ではかなり信頼性の高い情報を提供している人物です。
そして別の投稿者が「Waipio」はSnapdragon 8 Gen1のもの。と指摘していますが、同氏はSD8 Gen1の開発コードは「Taro」であると否定。
確かに「Taro」についてはすでにリリース済みのSnapdragon 8 Gen1搭載モデルのベンチマーク測定結果などからも見つかっているので、これがSnapdragon 8 Gen1の開発コード名であることは間違いありません。
となるとこのXperia 1 IVにSD8 Gen1以外のチップセットが搭載されるということになります。
Xperia 1 IVにはサムスンの4LPEプロセス採用のSnapdragon 8 Gen1+が搭載?
また、今回の情報によるとこの「Waipio」はサムスンの4LPXではなく4LPEプロセスで製造されるSM8450P、つまりSnapdragon 8 Gen1 Plusである可能性が高いとのこと。
4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、Snapdragon 8 Gen1もこのプロセスで製造されていますが、SD888もSD8 Gen1も同じような発熱問題を抱えているのはこれが原因、といった指摘も。
一方、4LPEプロセスで製造されたチップセットは電力効率や発熱において大きく性能構造しているとも言われています。
ただ、これまでに当サイトで把握している情報では:
- Snapdragon 8 Gen1のアップグレード版、SM8475(仮称 Snapdragon 8 Gen1+)の生産はTSMCに一元化
- Snapdragon 8 Gen1の生産自体もサムスンとTSMCに二元化
つまり、少なくともサムスンがSnapdragon 8 Gen1以降、つまりSnapdragon 8 Gen1+などの生産を担当することはなさそう、というのが現状での有力な見方で、今回の情報とは矛盾します。
ただ、これらはあくまで非公式な情報で、昨年のSD888でさえ、一部でTSMC製に切り替わったっという噂がありますがその真偽は不明です。
ひょっとすると実際にはこれまでと変わらずSD8 Gen1+も含めてサムスン製という可能性もあるのかもしれません。
ソース:ESATO
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