Qualcommの次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6」では、性能向上だけでなく発熱対策にも大きな変更が加えられています。新たに採用されたのが、メモリの配置をずらす「Offset Package-on-Package（PoP）」と呼ばれるパッケージ設計です。
スマートフォン向けの高性能SoCでは、CPUやGPUの負荷が高まると発熱も増えるため、チップから効率よく熱を逃がせるかが性能維持の重要なポイントになります。今回の変更は、こうした熱の集中を抑えることを狙ったものです。
CPUやGPUの位置を熱がこもりにくい方向へ変更
従来のPoPでは、SoCの上にメモリを重ねる構造が一般的でした。これに対してSnapdragon 8 Elite Gen 6では、CPUやGPUなど特に消費電力が大きくなる部分を、熱的に重要度の低い領域へオフセットする設計が採用されています。
Qualcommによると、ゲームやエージェント型AIなど、処理内容によって大きな電力を消費するCPUやGPUの熱を、より効率的に拡散できるようにすることが狙いです。
これにより、SoCの特定部分に熱が集中してしまう「熱飽和」を抑え、チップ全体からより効率よく熱を逃がせるとしています。
AppleのA20 Proとは異なるアプローチ
興味深いのは、Appleも「A20 Pro」でメモリの配置を変更していることです。
A20 Proでは、これまでSoCの上に配置されていたメモリをチップの横側へ移す設計が採用されています。一方、QualcommはメモリをSoCの上から完全に外すのではなく、パッケージ全体の配置をオフセットする方法を選択しました。
つまり、両社ともメモリとSoCの配置を見直して熱対策を強化していますが、そのアプローチは異なります。
Snapdragon 8 Elite Gen 6では、このほかにも熱性能を改善する変更が加えられており、従来世代よりも発熱を抑えられることが期待されています。
メモリ容量はスマホメーカーが決定
なお、Snapdragon 8 Elite Gen 6を搭載するスマートフォンのメモリ容量については、Qualcommが一律に決めるわけではありません。
メモリの調達や構成はスマートフォンメーカー側に委ねられており、12GBや16GBなど、製品によって異なる構成になる可能性があります。
そのため、同じSnapdragon 8 Elite Gen 6を搭載していても、RAM容量やメモリ構成は端末ごとに異なることになります。
Snapdragon 8 Eliteシリーズはここ数世代、性能の高さと引き換えに発熱が比較的大きいことも指摘されてきました。今回のOffset PoPが実際のスマートフォンでどの程度の温度低下につながるのかは、今後登場する搭載機の実機テストで確認する必要があります。
特に高負荷なゲームやAI処理を長時間実行した際に、性能低下をどこまで抑えられるのかが注目されそうです。
