Qualcommが次期フラッグシップSoCとして開発しているSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6について、新たなリーク情報が登場しました。今回はベンチマークサイト上のデータではなく、Qualcomm自身が性能検証などに使用するリファレンス端末（QRD）から情報が流出しており、実機で確認されたCPU構成や動作クロックなどが注目されています。
BilibiliでQualcomm製QRDの情報をたびたびリークしている@Nonx_Officialは、SM8975を搭載したテスト端末のDevice Info HWおよびDevCheck Proのスクリーンショットを公開しました。SM8975は、これまでSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6として報じられてきたチップの内部コードネームとみられています。
3クラスター構成で最大5.068GHzに到達
今回流出した情報によると、CPUは8コア構成で、3つのクラスターに分かれています。
3コアのクラスターは288MHzから3.744GHz、もう一方の3コアは288MHzから4.032GHzまで動作するとされています。両者は同じコア設計を採用しながら、動作可能な上限クロックを変えて選別されている可能性があります。
そして最上位の2コアについては、最大5.068GHzという非常に高いクロックが確認されています。
これは、先月Geekbenchに登場したSM8975のデータともよく一致します。そちらでも2+3+3という同じCPU構成が確認され、最大5.01GHzで動作していました。今回の実機データとの差は60MHz未満に収まっており、開発段階の個体差によるものと考えられます。
一方で、3コア構成のクラスターでは従来のOryonコア搭載スマートフォン向けSnapdragonより低いクロックが設定されている点も特徴です。最大クロックを抑えることで、性能だけでなく消費電力とのバランスを重視した設計になっている可能性があります。
GPUはAdreno 850、1.45GHz動作へ
GPUにはAdreno 850が採用されるとみられています。こちらも先に流出したGeekbenchの情報と一致しており、Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6向けGPUとしてAdreno 850が搭載される可能性はさらに高まっています。
今回のQRDではGPUの動作クロックまでは確認されていませんが、Qualcommは次世代GPUについて1.45GHzで動作することを明らかにしています。
CPUだけでなくGPUについても大幅な性能向上が期待されるだけに、実際のスマートフォンでどこまで性能を維持できるのかが今後の焦点になりそうです。
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6の実機も確認
さらに今回は、同じQRDとみられる端末そのものを写した画像も別のリーカーから公開されています。
Coolapkに投稿された写真には、分解された端末と基板が写っており、そこにはSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6のアクセスポイント・チップとみられる部品が確認できます。基板上の一部はプライバシー保護のためかぼかされています。
これまでにもエンジニアリングサンプル段階のチップがオンラインで販売されていることが報じられていましたが、今回はQualcommのリファレンス端末に実際に搭載された状態まで確認された形です。
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6は、通常版のSnapdragon 8 Elite Gen 6とともに、今月開催予定のSnapdragon Summitで正式発表されるとみられています。
今回のリークによってCPUの2+3+3構成や5GHzを超える動作クロック、Adreno 850の採用など、これまで噂されてきた仕様を裏付ける材料が増えてきました。正式発表が近づくにつれ、実際の性能や消費電力、そして搭載スマートフォンでの動作性能についても、さらに具体的な情報が明らかになりそうです。
