次世代スマートフォン向けメモリ規格として期待されているLPDDR6メモリとUFS 5.0ストレージですが、この組み合わせが非常に高コストになる可能性があるとの情報が浮上しています。リーカーのDigital Chat Station氏によると、この構成はスマートフォン向けSoCであるSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proよりも高価になる可能性があり、採用は一部の最上位モデルに限られる見込みです。
現時点ではあくまで噂の段階ではあるものの、次世代フラッグシップスマートフォンの価格に影響を与える可能性もあり、注目が集まっています。
LPDDR6とUFS 5.0の組み合わせは極めて高コスト
今回の情報によると、LPDDR6メモリとUFS 5.0ストレージを組み合わせた構成は、Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro単体よりも高価になる可能性があるとされています。
Snapdragon 8 Elite Gen 6 ProはQualcommの次世代ハイエンドSoCとされており、LPDDR6メモリおよびUFS 5.0ストレージに対応する予定とみられています。これらの最新規格は大幅な性能向上が期待されていますが、その分コストも高くなる可能性が高いとされています。
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proは300ドル超の可能性
過去の情報によると、現行世代にあたるSnapdragon 8 Elite Gen 5の製造コストはおよそ280ドル程度と推定されています。
一方、Snapdragon 8 Elite Gen 6 ProはTSMCの2nmプロセスN2Pを採用する可能性があるとされており、チップ単体でも300ドルを超える価格になる可能性があります。
それにもかかわらず、LPDDR6とUFS 5.0の組み合わせはそれ以上のコストになる可能性があるとされており、スマートフォンメーカーにとっては部品コストが大きく跳ね上がる要因となりそうです。
最上位フラッグシップのみ採用か
こうした事情から、LPDDR6メモリとUFS 5.0ストレージの組み合わせは、いわゆる超ハイエンドモデルに限られて採用される可能性が高いとみられています。実際、現在この構成を採用した端末はテスト段階にあるとの情報も出ています。
もしスマートフォンメーカーが広く採用すれば、部品コストの総額であるBOMは通常モデルより300ドル以上高くなる可能性もあると指摘されています。そのため、実際の製品ラインアップではよりコストの低い構成が主流になる可能性があります。
メーカーは旧世代メモリも選択可能
ただし、QualcommがSnapdragon 8 Elite Gen 6 Pro搭載機に対してLPDDR6やUFS 5.0の採用を義務付けるわけではないとされています。メーカーは従来のメモリ規格を採用することも可能で、利益率を維持するためにそうした選択をするケースも出てくるとみられます。
また、Snapdragon 8 Elite Gen 6シリーズでは、より安価な通常版チップの出荷量がProモデルより多くなるとの見方もあります。価格差の影響で、多くのメーカーは標準モデルを中心に採用すると予想されています。
次世代スマートフォンでは性能向上が進む一方で、部品価格の高騰も大きな課題となりつつあります。LPDDR6とUFS 5.0の組み合わせが実際の製品でどこまで普及するのか、今後の動向が注目されます。
