MediaTekが、ミドルレンジ向けの新型SoC「Dimensity 7450」と「Dimensity 7450X」を正式発表しました。とくに7450Xは折りたたみスマートフォン向けに最適化された仕様となっており、今後のフリップ型デバイスの進化を後押しする存在となりそうです。
折りたたみ特化の7450X デュアルスクリーンをネイティブ対応
今回の最大の特徴は、7450Xが折りたたみスマートフォン向けの機能をネイティブでサポートしている点です。
内側のメインディスプレイと外側のカバーディスプレイを同時に扱う設計に対応しており、クラムシェル型の折りたたみ端末に適した仕様となっています。
一方で、通常モデルの7450は一般的なスマートフォン向けの設計で、このデュアルスクリーン機能は搭載されていません。用途に応じて明確に棲み分けられている点が特徴です。
CPU・GPUともに着実な性能向上
両チップはTSMCの4nmプロセスで製造され、基本構成は共通です。
主な強化ポイントは以下の通りです。
- CPU
Arm Cortex-A78の高性能コアが最大2.6GHzに向上
従来のDimensity 7300からクロックアップ - GPU
Mali-G615 MC2の動作周波数が約24％向上
ゲーム性能や描画安定性を改善 - AI性能
第6世代NPUを搭載し、AI処理性能は最大7％向上
このほか、最大2億画素カメラに対応するISPや、5G Release 17、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.4など、最新の通信・撮影機能にも対応しています。
折りたたみスマホの普及を後押しする存在に
7450Xの登場は、折りたたみスマートフォンの中価格帯モデルの普及を見据えたものと考えられます。
これまでフラッグシップに偏りがちだった折りたたみ市場において、より手の届きやすい価格帯の製品が増えるきっかけになる可能性があります。
実際、今後登場が見込まれるフリップ型端末への採用も噂されており、ミドルレンジでも折りたたみ体験が一般化していく流れが加速しそうです。
ハイエンド一辺倒だった折りたたみスマートフォン市場に対し、今回のDimensity 7450シリーズは新たな選択肢を提示するものとなりました。とくに7450Xの専用設計は、今後の端末設計や価格帯の広がりに大きな影響を与える可能性があり、各メーカーの動向にも注目が集まりそうです。
