MWC 2026の会場で、シャオミが今後の半導体戦略について新たな方針を示したと報じられました。自社開発のスマートフォン向けSoCを原則として毎年投入する計画で、AIやEV事業との連携も視野に入れているようです。
自社チップを年次アップデートへ
Xiaomiは昨年、3nmプロセスで製造された独自SoC「XRING 01」を発表し、Xiaomi 15S Proに搭載しました。同社幹部によると、このチップを皮切りに今後は毎年アップグレード版を投入していく可能性が高いとのことです。
スマートフォン向けSoCを年次で刷新するとなれば、QualcommやMediaTekといった既存大手と同じ土俵で戦うことになります。開発体制や投資規模の面でも相応の覚悟が求められます。
実際、同社CEOのLei Jun氏は、自社チップ開発に今後10年間で約500億元を投じる計画を明らかにしています。まずは中国市場向けの新製品に搭載され、その後グローバルモデルにも展開される見通しです。フラッグシップ向けになるのか、ミドルレンジ向けになるのかは現時点では不明です。
なお、昨年には別の幹部が毎年リリースにこだわらない可能性も示唆しており、最終的なペースについては今後の動向を見守る必要がありそうです。
AIアシスタントを海外展開へ
半導体だけでなく、AI分野でも動きがあります。シャオミは海外市場向けの独自AIアシスタントを準備しており、同社のEVがグローバル展開されるタイミングに合わせて投入する計画だといいます。
同社のEVは2027年に欧州市場へ進出すると報じられており、車載システムとスマートフォン、AIアシスタントを横断するエコシステム構築を目指しているようです。AIモデルについては、GoogleのGeminiを活用しつつ、自社技術も組み合わせる戦略が想定されています。
チップ・OS・AIを統合した初のデバイスも
さらに注目されるのは、自社チップ「XRING」、独自OSのHyperOS、そしてAIアシスタントを統合したデバイスを年内にも投入する見込みだという点です。まずは中国市場から展開し、その後海外へ広げていく流れになるとみられます。
MWC 2026では、同社は最新フラッグシップのXiaomi 17やXiaomi 17 Ultra、タブレットのXiaomi Pad 8シリーズを発表するなど、存在感を示しました。ハードウェアの拡充に加え、半導体とAIの内製化を進めることで、総合テック企業としての色合いをさらに強める構えです。
スマートフォン、EV、AIを一体化させる戦略がどこまで実を結ぶのか。シャオミの次の一手が注目されます。
