Samsungが次世代モバイル向けプロセッサ「Exynos 2700」の開発を加速させています。設計作業を2025年末に完了し、すでに量産を見据えたサンプル生産に入っていると報じられました。
サンプル製造を開始、6月までに初期工程完了へ
韓国メディアの報道によると、Samsung ElectronicsはExynos 2700の生産サンプルの製造をすでに開始しており、2026年6月までに初期プロセスを完了させる計画とされています。
量産開始は今年後半になる見込みですが、それに先立ち十分な性能検証と最適化を進める狙いがあるようです。早期サンプリングによって歩留まりや発熱特性などを徹底的に検証し、完成度を高める方針とみられます。
Exynos 2600で示した巻き返し
Samsungは直近で発表したExynos 2600において、自然言語理解や物体検出、画像分類などのベンチマークでSnapdragon 8 Elite Gen 5を上回る結果を示したとされています。さらに発熱面でも良好な制御性能を維持しており、自社チップの競争力を改めてアピールしました。
こうした成果を受け、Samsungは自社シリコン戦略をさらに強化する構えです。
Galaxy S27への採用拡大も視野
証券アナリストの見通しでは、Exynos 2700が採用するとされる第2世代2nmプロセスの歩留まりが改善すれば、次期フラッグシップとなるGalaxy S27シリーズで最大50％前後の採用比率に達する可能性があるとされています。
仮にこの予測が現実となれば、SamsungはQualcomm製次世代チップの調達コストを抑制でき、収益面でもプラスに働く可能性があります。
独特なCPU構成と新GPUを搭載か
リーク情報によれば、Exynos 2700はARM C2系コアを中心としたやや特徴的なCPU構成を採用するとされています。高クロックコアと中低クロックコアを組み合わせたマルチコア設計となり、パフォーマンスと電力効率の両立を図る構成になる見込みです。
GPUにはXclipse 970を搭載するとされ、AMDのRDNA 5アーキテクチャをベースにした改良版になる可能性も指摘されています。あわせてLPDDR6メモリやUFS 5.0ストレージへの対応も噂されています。
新たな放熱構造で熱対策を強化
発熱対策としては、ダイを縦に積層するのではなく横並びに配置するサイド・バイ・サイド構造を採用する可能性があると伝えられています。さらに銅ベースの独自ヒートシンクHeat Path Blockを組み合わせることで、放熱効率を一段と高める狙いです。
Exynos 2700は、Samsungの半導体戦略における重要な節目となるチップになりそうです。2nm世代でどこまで性能と効率を高められるのか、そして次期Galaxyフラッグシップでどの程度採用が進むのか、今後の動向が注目されます。
