Samsungの次期フラッグシップ「Galaxy S26 Ultra」の公式発表を前に、製品版とみられる端末のベンチマーク結果がオンライン上に投稿されました。冷却機構の強化がうわさされる中、従来モデルで指摘されていた発熱やサーマルスロットリングの改善を示唆する内容となっています。
発表イベント「Galaxy Unpacked」を目前に控え、注目が一気に高まっています。
大型ベイパーチャンバー搭載の可能性
Galaxy S26 Ultraには、Qualcomm製のSnapdragon 8 Elite Gen 5を搭載するとみられています。同チップは高クロック動作を特徴とする一方で、発熱対策が課題とされてきました。
そのためSamsungは、従来よりも大型化したベイパーチャンバーを採用し、放熱性能を引き上げるとの報道があります。今回流出したベンチマーク結果の一部は、その効果を裏付ける内容とも受け取れます。
各種ベンチマーク結果
今回確認されたテストは、Geekbench 6、AnTuTu、3DMark Wild Life Extreme Stress Testの3種類です。投稿者によると、テスト中に目立った発熱問題は発生しなかったとされています。ただし、室温などの検証環境は明らかにされておらず、結果の評価には一定の留意が必要です。
主なスコアは以下の通りです。
・AnTuTu：3,720,219
・Geekbench 6：シングルコア 3,648 / マルチコア 10,989
・3DMark Wild Life Extreme Stress Test：最高6,489 / 最低3,455 / 安定性53.2％
Geekbench 6のスコアは、過去に報じられた同モデルの記録と比較するとやや控えめな数値となっています。最適化状況やテスト環境の違いが影響している可能性も考えられます。
サーマルスロットリングは改善傾向か
Samsungのフラッグシップは、これまで高性能チップの性能を最大限引き出す一方で、長時間負荷時のスロットリングが指摘されることもありました。
今回の3DMarkストレステストでは、完全にスロットリングが解消されたとまでは言えないものの、冷却性能の向上を感じさせる結果となっています。特に発熱に関するネガティブな報告がなかった点は注目に値します。
もっとも、地域ごとの仕様差や最終ソフトウェアの最適化状況によって、実際の体感は異なる可能性があります。
正式発表まで残りわずかとなる中、今後さらに詳細な検証結果が登場する可能性は高いでしょう。Galaxy S26 Ultraが性能と冷却の両立をどこまで実現しているのか、Galaxy Unpackedでの発表内容に期待が集まります。
