Qualcommの次世代フラッグシップ向けSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro」が、これまでのスマートフォン向けチップの常識を超える動作クロックに到達する可能性が浮上しました。最新の情報では、パフォーマンスコアの最低動作クロックが5.0GHzに達する見込みとされています。
5.0GHz動作を支える鍵は放熱技術
近年のスマートフォン向けSoCは、ベイパーチャンバーの普及によって高性能化が進みましたが、発熱の限界が明確になりつつあります。現行世代のSnapdragon 8 Elite Gen 5も高クロック化が進む一方で、発熱とサーマルスロットリングが課題となっています。
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proでは、TSMCの2nmプロセス「N2P」を採用することで性能向上が期待されていますが、それだけでは限界があります。そこで注目されているのが、新たな放熱アプローチです。
Exynos 2600でも使われるHPB技術を採用か
リーカーによると、Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proには、SamsungがExynos 2600で採用しているHeat Pass Blockと呼ばれる放熱技術が応用される可能性があるとされています。この技術はチップ内部からの熱拡散を大幅に改善し、高クロック動作時でも性能低下を抑えられるのが特徴です。
この仕組みにより、パフォーマンスコアは最低でも5.0GHzを保証し、初期テスト段階では5.5GHzから6.0GHzに達する例も確認されていると伝えられています。
Snapdragon史上最高クラスのクロックへ
参考として、Snapdragon 8 Elite Gen 5のパフォーマンスコアは最大4.61GHzにとどまっています。また、Galaxy向けに最適化された特別版でも4.74GHz程度とされており、5.0GHzという数値は大きな飛躍と言えます。
QualcommはすでにPC向けのSnapdragon X2 Elite Extremeで最大5.0GHzをアピールしており、モバイル向け最上位SoCでも同水準を目指しているとしても不思議ではありません。
対抗するAppleは効率重視の姿勢を継続か
一方、AppleはAシリーズにおいて、単純なクロック競争よりもアーキテクチャの改良や電力効率を重視する傾向が続いています。A20やA20 Proが5.0GHz級で動作する可能性は低く、性能の方向性は両社で明確に分かれそうです。
放熱技術の進化によって、いよいよ5.0GHz時代に突入しつつあるスマートフォン向けSoC。Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proが、性能と実用性のバランスをどこまで高められるのか、正式発表に向けて注目が集まりそうです。
