ゲーミングスマートフォンの代名詞ともいえるRed Magicが、再びスマホ技術の限界に挑もうとしています。次期フラッグシップモデル「Red Magic 11 Pro」に関する新たな噂によると、これまでにない冷却システムが採用される可能性があるようです。
空冷と水冷を組み合わせた“ハイブリッド冷却”
最新のリーク情報によると、Red Magic 11 Proは空冷と水冷を併用するアクティブ冷却システムを備えるとされています。搭載チップには、Qualcommの最上位SoC「Snapdragon 8 Elite Gen 5」が採用される見込みで、ハイエンドゲームを長時間プレイする際の発熱対策として、この新冷却構造が重要な役割を果たすとみられます。
Red Magicシリーズといえば、内部に小型ファンを搭載し、強力な空冷性能を実現してきたことで知られていますが、今回のRed Magic 11 Proではその枠を超えた新アプローチに挑戦。空気による放熱に加え、水冷機構を組み合わせることで、より安定した温度制御を実現する可能性があります。もしこれが事実であれば、スマートフォンとしては世界初の「空冷＋水冷ハイブリッド」構造となるかもしれません。
公開日は10月17日、中国で正式発表へ
Red Magic 11 Proシリーズは、2025年10月17日に中国で正式発表される予定です。今回のラインアップには、より高性能な「Red Magic 11 Pro+」モデルも含まれると見られています。
また、これまでのリークでは、画面下インカメラや3D超音波式指紋認証センサー、さらに防水・防塵対応のIP68等級といったハイエンド仕様が採用されるとの情報も出ています。ゲーミング性能だけでなく、日常使いの快適さや耐久性も大きく進化しているようです。
正式発表まで残りわずか。Red Magic 11 Proは、単なるゲーミングスマホの枠を超え、冷却技術そのものに新たな基準を打ち立てる存在となる可能性があります。スマホの熱問題に真正面から取り組むこの新機種の登場に、業界の注目が集まっています。
