MediaTekが次期チップセット「Dimensity 9500」と「Dimensity 8500」の開発を進めています。フラッグシップ向けのDimensity 9500がVivo X300シリーズやOppo Find X9シリーズに搭載される一方、Dimensity 8500はパフォーマンス重視のミッドレンジ機に向けたチップセットとして登場する予定です。そして今回、著名リーカーDigital Chat Station氏がWeibo上でDimensity 8500の詳細と初搭載機種についての新情報を公開しました。
Dimensity 8500の性能詳細 ─ GPU性能が大幅向上、AnTuTuスコア200万超え
リーク情報によると、Dimensity 8500はTSMCの4nmプロセスで製造され、CPUアーキテクチャ自体は前世代から大きな変更はないものの、GPUにはMali-G720が採用され、その性能が大幅に強化されると伝えられています。この結果、AnTuTuベンチマークスコアは200万点を超える見込みで、ミッドレンジとは思えないハイパフォーマンスを実現することになりそうです。
Redmi Turbo 5がDimensity 8500搭載第1号、Poco X8 Proも続く
Dimensity 8500を初めて搭載するスマートフォンは「Redmi Turbo 5」とされており、年末から2026年1月頃にかけて発表される見通しです。また、グローバル市場ではPoco X8 Proが同時期に登場する予定で、こちらはRedmi Turbo 5のリブランドモデルになると噂されています。
さらに、Honorや、Ouga Group（Oppo、OnePlus、Realme）、iQOOといったメーカーも、同チップセットを搭載したスマートフォンを順次投入する計画があるとのことです。なお、今年初めにRealmeはDimensity 8400を搭載した「Realme Neo 7 SE」を、iQOOは同じく8400搭載の「iQOO Z10 Turbo」を発売しており、Dimensity 8500もそれぞれの後継機種に採用される可能性が高いと見られています。
メタルフレーム採用がD8500搭載機の新たな標準に？
Dimensity 8500を搭載するスマートフォンは、RedmiやPocoだけでなく、Realme Neo 8 SEやiQOO Z11 Turboといった2026年モデルにも広く展開される見通しです。加えて、これらの端末ではメタル製のミッドフレーム採用が標準仕様となるとも報じられており、デザイン面でも上位機種に匹敵する高級感が期待されます。
Dimensity 8500は、ミッドレンジスマートフォンの枠を超えたパフォーマンスを武器に、2026年市場の主役となりそうです。
