NothingのCMF Phone 1の搭載チップは最新のDimensity 7300に

Nothing社が先日、公式ティザー画像で近日中の発表を予告した同社サブブランド、CMF初のスマートフォン「CMF Phone 1」。

CMFというブランド自体がNothingの下位ブランドという位置づけなので、リリースされるスマートフォンも比較的安価なモデルになることが期待されています。

そんな中、このCMF Phone 1に搭載されるチップセットはMediatek製の最新チップセット「Dimensity 7300」になるというリーク情報がでてきました。

これまで、同モデルに搭載されるチップセットはNothing社初の廉価版モデル、Nothing Phone (2a)に搭載のDimensity 7200 Pro（もしくはただのDimensity 7200）になると言われていましたが、どうやらこれは誤情報だった模様。

ただ、Dimensity 7300はDimensity 7200の後継チップではなく、どちらかというとDimensity 7050の後継チップといったところ。

そのため、このDimensity 7300の性能は7200の一割増し程度（Geekbenchでシングルコア1000ポイント程度、マルチコアが2900ポイント前後）で、大きな性能差があるというわけではなさそうです。

ただそれでも一応はこのCMF Phone 1の性能はNothing Phone (2a)よりも若干上という事になります。

ちなみにこのDimensity 7300はすでにOppoの次世代主力ミッドレンジ、Oppo Reno12に搭載されることも明らかになっています。