次世代ミッドレンジXperiaはDimensity 810搭載の可能性、2つの国内メーカーが採用との噂

スポンサーリンク
スポンサーリンク

台湾の半導体メーカー、Mediatek。

スマートフォン向けチップでもじわじわとシェアを拡大しており、特に今年のチップ供給不足の中ではかなり採用機種が増えたという印象です。

そんなMediaTekは昨日、最新チップ、Dimensity 920およびDimensity 810の2つのチップを発表。

そして今回、このうちの一つ、Dimensity 810の搭載モデルについて興味深い情報が見つかりました。

内容としては「少なくとも日本のメーカー2社がMediaTek Dimensity 810を搭載したモデルをリリースし、おそらくこれはソニーとシャープ」とのこと。

Weibo上のユーザーが投稿していたもので、信ぴょう性は不明。よって、噂程度に受け取っておくことをお勧めします。

MediaTek Dimensity 810とは?性能は?

このDimensity 810ですが、型番からするとその性能はすでにリリース済みのDimensity 800とDimensity 820の中間くらい、とうことに。

GeekbenchのマルチコアではDimensity 800は2100ポイント台、Dimensity 820は2600ポイント台なので、その中間くらいだとするとこのDimensity 810のベンチマークスコアは2300~2400ポイント程度となりそうです。

ただ、Dimensity 800/820は1世代前の7nmプロセス製造ですが、今回のDimensity 810は6nm
よって、省電力性能という意味では幾分向上していそうです。

このスコアは最近のSnapdragonでいうとXiaomi Mi 11 Lite 5Gに搭載のSnapdragon 780Gや今年後半の複数のミッドレンジモデルに搭載されることになりそうなSnapdragon 778Gより若干低めのスコアといった感じです。
(ちなみにXperia 10 IIIやAQUOS sense5Gに搭載のSnapdragon 690は1800前後)

ソニーはこれまでにもMediatek製のチップ搭載のエントリーモデルを複数リリースしており、最近ではHelio P35搭載のXperia ACE IIがその一例。
よって、次期XperiaのミッドレンジモデルにMediatek製チップが搭載されること自体は特に驚きではありません。

ただ、これまでのXperiaに搭載されてきたMediatek製チップはすべて4Gモデル向けのHelioシリーズで、5G通信対応のDimensityチップを搭載したことはありません。

また、この感じだとソニーが今年中に新たなミッドレンジモデルを出す気配はなさそうなので、2022年版Xperia、ということになりそうです。
となると、Xperia 10 IVやXperia ACE IIIに搭載、といった感じでしょうか?

一方、私が調べた限りでAQUOSスマートフォンにMediatek製チップが搭載された例はないはず(間違っていたらごめんなさい)。
また、ご存知のようにシャープはすでに厳密には「台湾メーカー」です。

よって、個人的にはこの2つの日本メーカーの一つがシャープである可能性は低いような気がします。

ただ、もしこれが本当にAQUOSに搭載されるのであれば、タイミング的には次世代AQUOS sense、AQUOS sense6 (仮称)向けという可能性が高そうです。

なお、ソニー以外で同チップを搭載したモデルをリリースするメーカーとしては富士通か京セラ、といったろこでしょうか。

ソース: Weibo

スポンサーリンク
スポンサーリンク
AQUOSXperia
スマホダイジェスト

コメント

タイトルとURLをコピーしました