台湾のチップメーカー、Mediatekの次世代ハイエンド向けチップセット「Dimensity 9300」。
最近の情報では10月にも正式発表があり、ライバルチップとなるであろうSnapdragon 8 Gen 3よりも早い市場投入の可能性が濃厚になってきています。
しかしこのDimensity 9300がかなり深刻な問題があることがリークされていました。
Dimensity 9300は熱すぎてスペック上の性能が出せず？
有名リーカーのEvan Blass氏がAndroid Healine上に寄港していたもので、これによるとDimensity 9300には異常なレベルの発熱がみられ、スペック上の周波数でどうさせることが不可能な状態とのこと。
また、同氏はその理由についても言及。
最近のARMベースのチップのほとんどがそれほど負荷の高くないコンピューティングタスクの実行中の電力消費を抑えるため、高速コアと低速コアを混在させているのに対し、Dimensity 9300はは低速コアを完全に排除し、高速コアと超高速コア（それぞれCortex-A720とCortex-X4を4つずつ）のみを混在させているとのこと。
これ、要はプロセッサーがいわば常に「全力疾走」する状態になってしまい、それが過度な発熱に繋がる、ということだと思われます。しまう、ということでしょうか。
また、このチップの10月発売が噂され、パートナー各社がこのチップに関する計画をまとめるために奔走している今、MediaTekは自らを不利な状況に追い込んでいるとも。
国内ではまだDimensity 9000シリーズを搭載した機種、というのは展開されたことがないので、これまでであればあまり国内ユーザーにとっては関係のない話かもしれません。
ただ、来年はSnapdragon 8 Gen 3の調達コストによって、多くのOEMがフラッグシップモデルにDimensity 9300を採用するといった噂も。
よって、来年日本でリリースされるハイエンドモデルにはこのDimensity 9300搭載機種がないとは言い切れません。
DimensityチップセットはまだSnapdragonには及ばない部分もあるようですが、年々性能差を縮めているのは事実。
そういった意味でここでコケるのは避けたいところでしょうが、こればっかりは搭載機種のレビューや口コミ評価を待つしかなさそうです。
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