2023新型XperiaへのDimensityチップ初搭載が確定! Dimensity 8000以上の「準ハイエンド」

Xperia 1 V、5 V、10 V、ACE 4、新型Proシリーズモデルなどのリリースが期待されているソニーの2023年新型Xperiaラインナップ。

その中に、Xperiaスマートフォンとしては初となるMediatekチップセット搭載の2023年版新型Xperiaの存在が確認されました。

3月19日付でBluetooth SIG認証を通過していたもの。

機種名などは不明ですが「Xperia」と「Phone」との記述から未発表の新型Xperiaのものであることは確定

Dimensity 8000以上のチップセットを搭載

一方、一緒に掲載されているコンポーネントの詳細情報を見ると:

Product Listに複数のMediatek製品がリストアップされているのが分かり、このリストの中でスマートフォン向けのチップセットは以下の6つ:

  • Dimensity 8200
  • Dimensity 9200
  • Dimensity 9000+
  • Dimensity 8100
  • Dimensity 9000
  • Dimensity 8000

つまり、今回のこの新型Xperiaはこのうちのいずれかのチップセットを搭載することが分かり、XperiaとしてはDimensity初搭載ということになります。

以前から、2023年モデルのXperiaでDimensityチップセットが採用されるという噂は何度か浮上していましたが、今回の情報でこれが確実なものになったと言えそうです。

Xperia 10 Vの可能性が濃厚

となると、気になるのはどのXperiaがこのDimensityチップを搭載するのか、という点。

Xperia 1 Vについては、Snapdragon 8 gen2を搭載したXQ-DQ72のベンチマークスコアが発見されており、同モデルがDimensityチップセットを搭載する可能性はほぼゼロ。

一方で、エントリーモデルとなることが予想されるXperia Ace IVにDimensity 8000以上のチップセットが搭載される可能性もかなり低いということに。

そうなると既存シリーズでは、消去法でこのDimensityチップセットを搭載する機種はXperia 10 Vである可能性が極めて高い、ということに。

もちろん、Xperia 10 Vでもない新シリーズモデル、という可能性も排除はできませんが、現在のソニーがミッドレンジラインナップを増やすというのはあまり現実味がないように思えます。

かなり高性能なミッドレンジ機種に

先述のように、機種は不明ながらこのXperiaがDimensity 8000以上のチップセットを搭載した機種となることは確実。
となるとさらに気になるになるのはその性能。

仮に搭載チップがこれらの中で最低性能のDimensity 8000としてそのベンチマーク性能を見てみると:

Dimensity 8000のベンチマーク、nanoreview.netより

Antutuで70万ポイント以上、Geekbench 5のマルチコアでは3300ポイントとなっており、これはSnapdagon 888とSnapdragon 8 Gen1の中間といったところ。

一方、Snapdragon 695 5G搭載の既存最新ミッドレンジ、Xperia 10 IVのAntutuスコアは30万~40万程度、Geekbenchのマルチコアは1800前後です。

よって、この機種が何であれ、Xperia 10 IVと比べて2倍程度の処理性能を持った機種になることは確実と言えそうです。

ソース

Xperia
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