国内市場にも展開している中国のスマートフォンメーカー、Oppo。
同社のチップセット開発状況に関する新情報がでてきました。
MyFixGuideが台湾の新竹で開催された外国投資フォーラムに出席したMediatekの役員からの情報として伝えたもので、Oppoはすでに自社製のSoCのテープアウトを完了しており、2024年にリリース予定とのこと。
ちなみに「テープアウト」とは、電子機器設計の用語で、集積回路の設計工程がすでに完了し、製品を製造に回す準備が整ったことを意味します。
以前の報道で、Oppoが100億人民元以上を投じて、北京、深セン、上海など中国各地にICデザインセンターを設置したことがすでに明らかになっています。
なお、このOPPO初の自社開発チップセットは4nmの製造プロセスで製造され、ファウンドリメーカーはTSMCになる可能性が高いとのこと。
当初、OPPOの自社開発プロセッサは2023年後半にテープアウトを開始し、2024年に最終製品が登場する可能性があると予測されていましたが、それよりも早いペースでの開発が進んでいる模様。
となると、来年にはOPPO初の自社開発Chipsetを搭載したスマートフォンを見ることができるかもしれませんね。
ソース：MyFixGuide
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