Samsungの次期フラッグシップ向けチップを巡り、サムスンとクアルコムの主導権争いが激しさを増しています。Galaxy S27シリーズでは、クアルコムが最大6種類のSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proを投入する構えを見せる一方、Samsung側もExynos 2700で対抗する動きを強めていると報じられています。
Galaxy S27を巡るチップ選定の複雑化
クアルコムはGalaxy S27向けに、メモリ構成（LPDDR6およびLPDDR5X）やクロック、コアの選別違いなどを含めた最大6種類のSoCバリエーションを準備しているとされます。これにより、同一シリーズ内でも地域やモデルごとに異なる構成が採用される可能性があり、選択肢の幅を大きく広げる戦略となっています。
こうした動きに対し、Samsung LSIも対抗姿勢を強めており、Exynos 2700でも複数バリエーションを用意する可能性があると伝えられています。チップ供給を巡る駆け引きは、Galaxy S27シリーズの構成をこれまで以上に複雑化させる要因となりそうです。
2nmプロセス採用のExynos 2700
Exynos 2700はSamsungの最新世代となるSF2P、いわゆる第2世代2nm GAAプロセスで製造される見込みです。CPUにはARMのC2クラスコア、GPUにはAMDのRDNA 4アーキテクチャベースのXclipse GPUが採用されるとされています。
さらに放熱設計として、APとDRAMダイを横並びに配置するSide-by-Side構造や、上部に銅製ヒートシンクを配置するHeat Path Block（HPB）といった新しい熱設計も導入される見通しです。性能だけでなく発熱制御も重視した設計となる点が特徴です。
複数構成化で競争はさらに激化
Exynos 2700についても、LPDDR6およびLPDDR5X対応モデルのほか、コアの選別やクロック違いなど、複数の派生モデルが登場する可能性が指摘されています。これにより、クアルコム同様に柔軟な製品展開が可能になるとみられます。
ただし懸念材料も残ります。現時点でSamsungのSF2Pプロセスの歩留まりは約60％にとどまっているとされ、量産体制としては依然として制約が大きい状況です。この点ではクアルコム側に依然として優位性があるとの見方もあります。
Galaxy S27シリーズは、単なるハイエンドスマートフォンという枠を超え、半導体レベルでの主導権争いが色濃く反映される世代となりそうです。
