サムスン、メモリ高騰対策でGalaxy A57などの部品調達を見直し 中国製採用を拡大か

半導体メモリの価格高騰が続く中、スマートフォンメーカー各社はコスト対策を迫られています。そうした中、Samsungが従来とは異なるアプローチでコスト増を吸収しようとしているとの報道が注目されています。

中価格帯モデルで中国製OLEDを採用へ

韓国メディアの報道によると、Samsungは一部の中価格帯スマートフォンにおいて、自社製OLEDパネルから中国メーカー製への切り替えを進めているとされています。

具体的には、Galaxy A57などで、中国のCSOT製OLEDパネルが採用されている可能性があるとのことです。これにより、部品コストの抑制を図る狙いがあるとみられます。

折りたたみ機やカメラ部品にも変化

さらに、折りたたみスマートフォンにも動きが見られます。Galaxy Z Flip7では、従来採用されていた韓国企業のヒンジ部品から、中国メーカー製への切り替えが行われたと報じられています。

加えて、Galaxy Sシリーズの一部モデルでは、超広角カメラモジュールにも中国製部品が使われている可能性があるとされています。

メモリ価格高騰への対応策

こうした動きの背景には、近年のメモリ価格の急激な上昇があります。スマートフォンの製造コストに占めるメモリの割合が大きくなる中、特に中低価格帯モデルでは価格転嫁が難しく、メーカー側の負担が増しています。

Samsungとしては、部品調達先を見直すことでコストを抑え、最終製品の価格上昇を回避する狙いがあると考えられます。

品質とコストのバランスが焦点に

一部では、韓国製部品から中国製への切り替えについて品質面を懸念する声もあります。しかし近年では、中国メーカーの技術力も大きく向上しており、同等レベルの品質をより低コストで提供できるケースも増えています。

関係者の間では、今後数年にわたってSamsungの中国サプライヤーへの依存度がさらに高まるとの見方も出ています。これにより、従来の部品サプライチェーンにも変化が生じる可能性があります。

メモリ価格の高騰という外的要因を背景に、スマートフォン業界ではコスト構造の見直しが進んでいます。価格を維持しつつ競争力を保つため、各社の戦略は今後さらに多様化していきそうです。

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