Xiaomiの次期折りたたみスマートフォン「Xiaomi MIX Fold 5」（またはXiaomi 17 Foldと呼ばれる可能性あり）のデザインヒントが、意外な形で明らかになりました。リークされたHyperOS 4のランチャー内に、折りたたみ端末を想定したUIアセットが発見され、次世代Foldの方向性が垣間見える内容となっています。
今回の情報は公式レンダリング画像ではありませんが、XiaomiがシステムUI設計の中で折りたたみ体験をどのように最適化しようとしているかを示す重要な手がかりとみられています。
HyperOS 4の内部データに折りたたみUIのヒント
リークされたHyperOS 4ランチャーの画像には、角が丸みを帯びた大型の折りたたみデバイスが描かれており、横持ちでのマルチタスクを意識したUI構成が確認できます。
アプリ切り替えのスタック表示や検索ジェスチャー、最近使用したアプリのレイアウトなど、折りたたみ端末特有の操作に最適化された動作が想定されているようです。
これらのアセットは単なるデザイン素材ではなく、実際のシステム挙動を説明するために使われている可能性が高く、HyperOS 4が折りたたみ体験の改善に力を入れていることがうかがえます。
また、内部ファイルには「Q18」というコードも確認されており、これが「lhasa」プロジェクト、つまりMIX Fold 5（またはXiaomi 17 Fold）に対応する可能性が指摘されています。
最大の注目点は自社開発チップXRING O3
今回の情報の中でも特に注目されているのが、搭載チップに関する部分です。Xiaomiの次期折りたたみは、自社開発プロセッサ「XRING O3」を採用する可能性があるとされています。
これまでの情報によると、XRING O3は以下のような仕様が噂されています。
・最大クロック4.05GHz
・新しい3クラスタCPU構成（Prime / Titanium / Little）
・従来のBigコアを採用しない設計
・Littleコアは最大3.02GHz動作
・GPUクロック約1.5GHz
・GPU性能は約25％向上
・メモリ帯域は9600MT/sで据え置き
この構成は、従来のモバイルSoC設計とは異なるアプローチであり、Xiaomiが独自の最適化を進めていることを示しています。
なお、同社はすでに「XRING O1」をXiaomi 15S Proや一部のPadシリーズに搭載していますが、「XRING O2」をスキップし、より進化したO3へ一気に移行する可能性があるとも伝えられています。
フォルダブル戦略と独自化がさらに進むXiaomi
もしXiaomiが本当にXRING O3を次期折りたたみ機に採用するのであれば、単なるモデル更新ではなく、戦略的な転換点になる可能性があります。
ハードウェアとソフトウェアを自社で統合的に設計することで、折りたたみ端末特有のUI最適化やマルチタスク性能をより高いレベルで実現できるためです。
ただし、このモデルは現時点では中国市場向けに限定されるとみられており、グローバル展開は未定です。それでも、ここで導入される技術は将来的に他のXiaomiフラッグシップやタブレットへ波及する可能性があります。
折りたたみ市場が成熟しつつある中で、Xiaomiがどこまで独自路線を押し進めるのか、今後のHyperOSと合わせて注目が集まりそうです。
