Snapdragon 8 Gen1はSD888より発熱がヤバい可能性、Moto Edge X30の端末温度比較

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本日正式発表されたモトローラの最新フラッグシップ、Moto Edge X30。

事前情報通り、クアルコムの次世代チップ、Snapdragon 8 Gen1を搭載した初のモデルということになり、来年にはMotorola Edge 30 Ultraとしてグローバル版もリリースされると言われています。

そんなMoto Edge X30ですが、今回、Weibo上にAntutuやGeekbenchといったベンチマークスコアと共に、ベンチマーク測定時の発熱具合の比較画像が掲載されていました。

以下は左からSnapdragon 8 Gen1搭載のMoto edge X30、SD888+搭載のiQOO8 Pro、そしてKirin 9000搭載のMate 40 Proのベンチマークを比較したもの。

Anttutuベンチマークでは100万ポイント超え!

先日の事前情報通り、AntutuではSD888+から2割程度の性能向上ですが、Geekbenchではほとんど変わらず、といった感じ。

ただ、GPU性能についてはかなり大きな性能アップが確認できます。

発熱はSnapdragon 888以上の可能性

一方、気になるのはそれぞれの発熱度合い。

これは15℃前後の室内で行われた計測値とのことですが、Moto Edge X30は発熱が酷いと言われているSnapdragon 888+と比べても端末温度が4~8℃も高くなっています

同チップについては正式発表前からSD888並み、あるいはそれ以上の発熱問題を抱えている、といった噂・リーク情報がありましたが、今回の温度比較を見る限りその情報は残念ながら間違っていなかった模様。

今年のSD888もかなり発熱が大きな問題となりましたが、それ以上となると少し心配です。(国内では特にXperia 1 IIIの発売直後にかなり大きな問題となりました。)

ただ、この画像を投稿したDigital Chat Station氏によると、この結果はリファレンス用の現在のファームウェアバージョンでのもの、とのこと。

よって、今後製品版ファームウェアではクロックダウンなどにより幾分発熱のコントロールがされる、という可能性はあると思います。

ソース:Weibo

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