Oppo Find X10 Pro Max、サムスン製200MP新センサー搭載か

Oppoの次世代フラッグシップ「Find X10」シリーズに関する情報が徐々に明らかになってきました。最新のリークによると、最上位モデルとみられる「Oppo Find X10 Pro Max」には、サムスン製の新型200MPセンサーが採用される可能性があるようです。

3月には折りたたみモデルのFind N6や、Find X9シリーズの発表が見込まれていますが、早くもその次世代機に関する具体的なカメラ情報が浮上しています。

1/1.3インチ級の大型200MPセンサーをテスト中か

著名リーカーのDigital Chat Station氏によると、現在テスト中とされる200MPセンサーは、サムスンの「HPC」と呼ばれる新型ユニットとのことです。センサーサイズは約1/1.3インチとされ、高画素クラスの中でも大型の部類に入ります。

このセンサーは4×4 RMSC技術に対応し、ピクセルの色情報を再配置することで画像処理の効率を高め、最終的な出力品質を向上させる仕組みを備えているといいます。

UFCC技術でダイナミックレンジを強化

さらに注目されるのが「UFCC(Ultra Full Color Capture)」技術への対応です。これによりダイナミックレンジ性能が大幅に向上するとされており、明暗差の激しいシーンでも白飛びや黒つぶれを抑えた描写が期待できます。

リーク内容から判断すると、この新型センサーは超高ダイナミックレンジ領域をターゲットにしたハイエンド仕様で、製造プロセスも先進的なものが採用されている可能性が高いようです。

現時点で機種名は明言されていませんが、状況的に「Oppo Find X10 Pro Max」でテストされているとの見方が有力です。

デュアル200MP構成の可能性も

さらに一部情報では、Find X10シリーズにデュアル200MPカメラ構成が採用される可能性も示唆されています。いずれも大型センサーを採用するとの噂で、撮影性能は大きく引き上げられることになりそうです。

ラインアップは標準モデル、Pro、Pro Maxの3機種構成になる見込みで、その後にUltraモデルが追加される可能性もあるとされています。

最新Dimensity搭載で性能も大幅強化か

パフォーマンス面では、標準モデルにDimensity 9500 Plus(Dimensity 9500の高クロック版)が採用される可能性があるとのことです。さらにProおよびPro Maxには、MediaTek初の2nmプロセスチップとなるDimensity 9600が搭載されるという情報もあります。

Find X10シリーズは今年10月に中国で発表される見通しです。まだ初期段階のリークではあるものの、カメラ性能と処理性能の両面で大きな進化が期待できそうです。今後の続報にも注目が集まります。

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