先日、4nmプロセスの最新ハイエンド向けチップセット、Dimensity 9000を正式発表した台湾のチップメーカー、Mediatek。
同社のもう一つの最新チップ、Dimensity 7000についての最新スペック情報がリークされていました。
有名リーカー、Digital Chat Stationによると、Dimensity 7000はTSMCの5nmプロセスで製造され、コアは2.75GHzで動作する4つのハイパーフォーマンスCortex-A78コアと2.0GHzの高効率のCortex-A55コアという構成になる、とのこと。
また、GPUは今年初めに発表されたArmのMali-G510 MC6GPUを搭載するとのことですが、Mali-G510はMaliG57の後継であり、前モデルに比べて最大100％のパフォーマンス向上と、22％の省電力効率の改善が見込まれています。
仕様からするとこのDimensity7000はQualcommの最新ミッドレンジ向けチップ、Snapdragon778Gのライバルチップとなりそう。
ただ、Snapdragon 778GはTSMCの6nmプロセスに基づいて構築されており、2.4GHzのCortex-A78と1.8GGHzのCortex-A55コアという構成。
よって、単純にクロックスピードからするとDimensity7000はSD778Gよりもかなりベンチマーク上での性能は上、ということになりそうです。
実際、このDimensity 7000についてはSnapdragon 870と同程度の性能になるという噂もあり、だとするとSD778Gよりは1～2割ベンチマークスコアは上、ということになります。
Mediatek製チップは今年大きくシェアを拡大したと言われていますが、それでも同社製チップを搭載しているのはまだエントリーモデル～ミッドレンジが中心といった感じ。
しかし来年あたりはこのDimensity 70000と先に発表されたDimensity 9000でミッドハイ～ハイエンドの市場でも一気にシェアを拡大という可能性もありそうですね。
ソース：Weibo
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