TSMCの次世代2nmプロセスが、早くも3nmプロセスの1.5倍のテープアウトを記録したことが明らかになりました。これにより、2026年中には2nmプロセス製品の大量出荷が本格化する見込みです。
2nmプロセスの需要が急拡大
台湾のファブレス半導体大手であるTSMCは、2025年にMediaTekが次世代プロセスの最初のSoCテープアウトを発表したのを皮切りに、複数の顧客から2nmプロセスへの注文が相次いでいます。報告によれば、2nmプロセスは3nmに比べ1.5倍のテープアウト数を達成しており、その需要の高さを示しています。
また、TSMCはAIアクセラレーター市場において95％のシェアを維持する見込みで、この分野の売上が同社の収益を押し上げています。Intelも18Aプロセスを活用するPanther Lake Core Ultraシリーズ3向けに、TSMCのN2プロセスを一部製品で採用する可能性があると報告されています。AI需要の急増により、2nmプロセスの月間ウェハー生産目標は2026年末までに約14万枚に達すると見込まれています。
Appleが初期生産の半分以上を確保
TSMCの2nmプロセスの売上高は、2026年第3四半期には3nmと5nmプロセスの合計を上回る見込みです。2024年の最大顧客であるAppleは、初期生産能力の半分以上を確保しており、これによりiPhone 18シリーズ向けのA20およびA20 Proチップ、さらにOLED搭載MacBook Pro向けのM6チップが生産される見通しです。
QualcommやMediaTekも追随しており、情報筋「Smart Chip Insider」によれば、両社とAppleは同じ月に2nm SoCを発表する可能性があります。ただし、Appleが初期生産の半分以上を確保していることから、競合他社はTSMCの改良版N2プロセス「N2P」を利用し、高いCPUクロックや十分な出荷量を確保する見込みです。
TSMCの優位性は揺るがず
一方で、Morgan Stanleyの資料によれば、Appleは将来的に低価格Mac向けMシリーズチップでIntel Foundry Services（IFS）の18Aプロセスを利用する可能性があるとされます。しかし、長年にわたるTSMCの信頼性と最先端プロセスへのアクセスを考えれば、しばらくの間は他のファウンドリがTSMCを上回ることは難しいと見られています。
