Apple、iPhone向けチップの組立とパッケージングをインドで検討か　製造体制の現地化が加速

AppleがiPhone向けチップの組立およびパッケージング工程を、将来的にインドで行う可能性があることが報じられました。現地半導体メーカーとの協議がすでに始まっているとされ、同社のインド重視の姿勢がさらに鮮明になりつつあります。

報道によると、Appleはインド国内の複数の半導体関連企業と初期段階の協議を進めており、その中にはグジャラート州でOSAT施設を建設中のCG Semiも含まれています。OSATは半導体の組立や最終テストを担う重要な工程で、Appleにとってはサプライチェーン拡大の鍵となる分野です。

Appleはこれまで、インドでチップの組立やパッケージングを行った実績はありません。今回の取り組みが実現した場合、まずはディスプレイ関連チップを中心に対応する可能性があるとされています。

ただし、実際にパートナーシップが成立するためには、CG Semi側がAppleの厳格な品質基準や信頼性要件を満たす必要があり、調整には一定の時間を要する見通しです。Appleは同社以外の企業とも協議を進めていると伝えられています。

現在、AppleはディスプレイドライバーICをSamsung、Himax、LX Semicon、Novatekなどから調達しており、これらの企業は韓国、台湾、中国に製造拠点を構えています。仮にインドでのチップ工程が本格化すれば、調達先の多様化や地政学リスクの分散にもつながりそうです。

Appleはここ数年、インドでの生産体制を段階的に拡大してきました。直近では、米国向けiPhone 17シリーズの全モデルがインドで製造されているとされており、完成品だけでなく部品レベルでも現地化を進める動きが注目されています。

チップ工程までインドに広がれば、Appleのグローバル製造戦略におけるインドの重要性は、さらに高まることになりそうです。