台湾の半導体メーカー、Mediatekの次世代ハイエンド向けチップ、Dimensity 2000について新情報がでてきました。
MyDriversが伝えたもので、これによるとDimensity 2000の電力消費量はクアルコムの次世代チップ、Snapdragon 898と比べて20～25％少ない、とのこと。
今年のSD888搭載モデルは発熱やバッテリー消費の激しさが一つの問題点として指摘されており、いくつかのリーク情報によりとこれはSD898でも課題になると言われています。
なお、Mediatek2000は早ければ今年の年末から来年初めにかけてリリースされるとのことなので、このチップを搭載した機種が登場するのもSD898搭載機種の登場とほぼ同時期となりそうです。
さらに、電力効率だけでなく、チップの全体的なパフォーマンスも改善され、今回の改良によって、来年発売されるフラッグシップスマートフォンに最適なチップとなることが期待できる模様。
なお、このチップセットは、Cortex X2コアとCortex A79コアを搭載し、GPUはMali G79アーキテクチャを採用しているとのことです。
Mediatek社の既存チップで最高性能の物は6nmのDimensity 1200ですが（国内ではリリース確実なXiaomi 11Tに搭載）、同チップのベンチマーク上の性能は同世代のSnapdragon 888と比べるとまだ2割前後劣る、といった感じす。
それでも以前と比べると差が縮まりつつあります。
一方、このDimensity 2000は4nm製造プロセスでSD898と同じ。省電力性能だけでなく、パフォーマンスでもかなりSD898に近づくのではないでしょうか。
ソース：MyDrivers
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